電腦性能測試與優(yōu)化設(shè)置

第1章 為什么優(yōu)化系統(tǒng) 1
1.1 為什么要升級計(jì)算機(jī) 2
1.2 為什么要優(yōu)化計(jì)算機(jī) 3
1.3 怎樣優(yōu)化計(jì)算機(jī)系統(tǒng) 4
1.4 小結(jié) 6

第2章 系統(tǒng)測試 7
2.1 測試標(biāo)準(zhǔn) 9
2.2 監(jiān)測硬件設(shè)備 9
2.3 SiSoft Sandra Standard簡介 14
2.3.1 安裝進(jìn)程 15
2.3.2 基本功能 15
2.3.3 制作報告 19
2.4 PerformanceTest 24
2.5 小結(jié) 30

第3章 主板和芯片組 31
3.1 主板的分類 32
3.2 主板設(shè)置 34
3.2.1 主板穩(wěn)定性和易用性 34
3.2.2 溫控監(jiān)測 35
3.2.3 病毒防護(hù) 35
3.2.4 ACPI 35
3.2.5 主板設(shè)計(jì)布局 36
3.2.6 主板廠家及工藝水準(zhǔn) 36
3.2.7 主板的技術(shù)特色 36
3.2.8 主板產(chǎn)品的售后服務(wù) 37
3.3 整合型主板 38
3.3.1 SiS735芯片組 39
3.3.2 SIS 735主板規(guī)格 42
3.4 主板控制中心 44
3.4.1 更新BIOS 45
3.4.2 升級BIOS 46
3.4.3 設(shè)定BIOS 47
3.5 主流芯片組 51
3.5.1 815芯片組 51
3.5.2 Intel 815EP B-step 53
3.5.3 850芯片組 54
3.5.4 Intel 845芯片組 55
3.5.5 KT133A 59
3.5.6 VIA KT266芯片組組 61
3.5.7 nForce芯片組 63
3.6 主板芯片組的識別 73
3.7 廠商代碼 75

第4章 優(yōu)化和調(diào)整內(nèi)存 79
4.1 SDRAM內(nèi)存 80
4.1.1 常見內(nèi)存 80
4.1.2 SDRAM的標(biāo)準(zhǔn) 81
4.1.3 CAS的延遲時間 82
4.1.4 超頻性能與穩(wěn)定性 82
4.2 DDR內(nèi)存 83
4.2.1 DDR SDRAM內(nèi)存原理 83
4.2.2 DDR內(nèi)存規(guī)格 84
4.2.3 挑選DDR內(nèi)存應(yīng)該注意的事項(xiàng) 85
4.2.4 支持DDR的芯片組 85
4.3 DRDRAM 86
4.3.1 Rambus連接卡 87
4.3.2 散熱性 87
4.3.3 ECC功能 87
4.4 優(yōu)化內(nèi)存 88
4.5 測試內(nèi)存 97
4.6 識別真假內(nèi)存 99
4.7 虛擬內(nèi)存 102

第5章 硬盤設(shè)置 105
5.1 硬盤的發(fā)展 106
5.2 硬盤保護(hù)技術(shù) 108
5.2.1 接口技術(shù)與性能分析 108
5.2.2 磁頭與單碟容量 110
5.2.3 噪音與防震技術(shù) 111
5.2.4 數(shù)據(jù)保護(hù)系統(tǒng) 111
5.3 衡量硬盤性能的一般標(biāo)準(zhǔn) 111
5.4 選購硬盤 113
5.5 RAID技術(shù) 117
5.5.1 RAID（RAID levels）的基本模式 118
5.5.2 復(fù)合RAID模式 119
5.5.3 RAID模式的選擇 120
5.5.4 硬件RAID的實(shí)現(xiàn) 120
5.5.5 RAID的可靠性 121
5.6 硬盤性能測試 121
5.7 處理有故障的硬盤 128
5.8 硬盤分區(qū) 132
5.8.1 如何進(jìn)行硬盤分區(qū) 133
5.8.2 主分區(qū)和邏輯分區(qū) 135
5.8.3 分配容量 135
5.8.4 刪除分區(qū) 136
5.9 小結(jié) 137

第6章 光驅(qū)的設(shè)置和優(yōu)化 139
6.1 光驅(qū)的概念 140
6.1.1 激光技術(shù) 141
6.1.2 光驅(qū)的機(jī)芯 142
6.2 CD-ROM測試 142
6.3 優(yōu)化光驅(qū) 146
6.3.1 調(diào)整光驅(qū)緩存 147
6.3.2 調(diào)整光驅(qū)轉(zhuǎn)速 148

第7章 顯示卡簡介 151
7.1 顯示卡規(guī)范 152
7.1.1 API擴(kuò)展 155
7.1.2 幾大著名廠商現(xiàn)狀 157
7.2 AGP Pro標(biāo)準(zhǔn) 159
7.2.1 AGP Pro系統(tǒng) 159
7.2.2 AGP插槽發(fā)展史 160
7.2.3 單插槽的AGP Pro圖形加速卡 161
7.2.4 多插槽的AGP Pro圖形加速卡 161
7.2.5 AGP Pro50顯卡 161
7.2.6 AGP Pro機(jī)械結(jié)構(gòu)上的主要特點(diǎn) 161
7.3 顯存帶寬 162
7.3.1 顯存帶寬制約因素 161
7.3.2 顯卡超頻與顯存帶寬 163

第8章 顯示卡測試 165
8.1 3DMark 2000 Pro 166
8.1.1 設(shè)置測試選項(xiàng) 167
8.1.2 測試過程 169
8.2 Video 2000 178
8.3 閱讀測試結(jié)果 181

第9章 顯示卡優(yōu)化 183
9.1 PowerStrip簡介 184
9.2 使用PowerStrip 185
9.3 顯示卡超頻 191
9.4 小結(jié) 196

第10章 顯示器的挑選和測試 197
10.1 顯示器探秘 198
10.1.1 顯示器基本工作原理 198
10.1.2 顯示器分辨率 202
10.1.3 CRT顯示器選購要點(diǎn) 202
10.2 顯示器的調(diào)節(jié) 204
10.3 顯示器的行頻、場頻及帶寬的計(jì)算 205
10.4 LCD顯示器 205
10.4.1 顯示接口 207
10.4.2 液晶顯示器的優(yōu)缺點(diǎn) 207
10.5 顯示器優(yōu)化 208
10.5.1 顯示器的清潔 208
10.5.2 顯示器和電源 208
10.5.3 更改刷新頻率 209
10.6 顯示器測試 212

第11章 CPU超頻 219
11.1 超頻的歷史 220
11.1.1 CPU總線速度和倍頻 221
11.1.2 二級緩存分級和速度 222
11.1.3 確定CPU的標(biāo)識 223
11.1.4 制造工藝 224
11.1.5 購買 224
11.2 超頻方法 225
11.2.1 超頻失敗后的恢復(fù)操作 227
11.2.2 超頻性能與穩(wěn)定性測試 227
11.3 軟件超頻 229
11.4 Intel公司可超頻CPU的編號 233
11.5 AMD公司Duron CPU超頻測試 235
11.5.1 目前銷售中的Duron 235
11.5.2 Duron可超性分析與比較 235
11.5.3 解讀Duron可超性 236
11.6 超頻選用的內(nèi)存 237

第12章 系統(tǒng)優(yōu)化 239
12.1 系統(tǒng)優(yōu)化設(shè)置 240
12.2 MS-DOS設(shè)置 242
12.3 優(yōu)化系統(tǒng)設(shè)備 244
12.3.1 光驅(qū) 244
12.3.2 Modem 245
12.4 清除多余的驅(qū)動程序和文件 246
12.4.1 多媒體設(shè)備 246
12.4.2 系統(tǒng)文件 247
12.4.3 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備 248
12.4.4 提高顯示速度 248
12.5 減少啟動的程序 251

第13章 系統(tǒng)優(yōu)化軟件 253
13.1 Windows優(yōu)化大師的由來 254
13.2 下載和安裝 254
13.3 功能和使用 256
13.4 程序升級 265