射頻集成電路芯片原理與應(yīng)用電路設(shè)計(jì)

定　價(jià)：￥29.00

作　者：	黃智偉編著
出版社：	電子工業(yè)出版社
叢編項(xiàng)：	應(yīng)用電路百例叢書(shū)
標(biāo)　簽：	暫缺

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ISBN：	9787505397088	出版時(shí)間：	2004-03-01	包裝：	膠版紙
開(kāi)本：	26cm	頁(yè)數(shù)：	308	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　迅速發(fā)展的射頻集成電路，為從事無(wú)線數(shù)字音頻、數(shù)字視頻數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)，無(wú)線遙控和遙測(cè)系統(tǒng)，無(wú)線數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，無(wú)線網(wǎng)絡(luò)以及無(wú)線安全防范系統(tǒng)等設(shè)計(jì)的工程技術(shù)人員，解決無(wú)線應(yīng)用的瓶頸提供最大的可能。但由于射頻電路的設(shè)計(jì)要求設(shè)計(jì)者具有一定的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)和工程設(shè)計(jì)能力，一般性的、理論性的資料介紹無(wú)法滿(mǎn)足實(shí)際工程設(shè)計(jì)的需要。本人根據(jù)多年從事計(jì)算機(jī)無(wú)線遙測(cè)和遙控技術(shù)的經(jīng)驗(yàn)，搜集整理了大量的資料，從工程設(shè)計(jì)和實(shí)際應(yīng)用出發(fā)，編寫(xiě)了本書(shū)。本書(shū)分為射頻發(fā)射器芯片、射頻接收器芯片、射頻收發(fā)器芯片、無(wú)線通信射頻前端芯片4個(gè)部分，介紹了最新的射頻集成電路芯片的原理、結(jié)構(gòu)、技術(shù)特性、應(yīng)用電路和印制電路板設(shè)計(jì)。本書(shū)注重理論性與實(shí)用性的結(jié)合，注重新技術(shù)與工程性的結(jié)合，深入淺出，通俗易懂。本書(shū)可作為從事數(shù)字視音頻無(wú)線傳輸系統(tǒng)、無(wú)線遙控和遙測(cè)系統(tǒng)、無(wú)線數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、無(wú)線安全防范系統(tǒng)等應(yīng)用研究的工程技術(shù)人員，進(jìn)行數(shù)字射頻電路設(shè)計(jì)的參考書(shū)和工具書(shū)，也可供高等院校通信、電子等相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科生和研究生參考或作為全國(guó)大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽的培訓(xùn)教材。

作者簡(jiǎn)介

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圖書(shū)目錄

第1章射頻發(fā)射器芯片原理與應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
1.1 315 MHz ASK/FSK發(fā)射器芯片TDA5101的原理與應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
1.1.1 概述
1.1.2 主要性能指標(biāo)
1.1.3 芯片封裝與引腳功能
1.1.4 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
1.1.5 應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
1.1.6 315 MHz ASK發(fā)射器芯片TDA5101A
1.2 800 MHz～1 GHz ASK發(fā)射器芯片MICRF103的原理與應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
1.2.1 概述
1.2.2 主要性能指標(biāo)
1.2.3 芯片封裝及引腳功能
1.2.4 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
1.2.5 應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
1.3 內(nèi)含KEELOQ® 滾動(dòng)碼編碼器的UHF ASK/FSK發(fā)射器芯片rfHCS362G/362F的原理與應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
1.3.1 概述
1.3.2 主要性能指標(biāo)
1.3.3 芯片封裝與引腳功能
1.3.4 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
1.3.5 應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
1.4 230 MHz～930 MHz ASK/FSK發(fā)射器芯片rfPIC12F675F/K/H的原理與應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
1.4.1 概述
1.4.2 芯片封裝與引腳功能
1.4.3 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
1.4.4 應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
1.5 315 MHz～433 MHz FSK/FM/ASK 發(fā)射器芯片TH7107的原理與應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
1.5.1 概述
1.5.2 主要性能指標(biāo)
1.5.3 芯片封裝及引腳功能
1.5.4 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
1.5.5 應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
1.6 315/433MHz ASK發(fā)射器芯片TH71071的原理與應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
1.6.1 概述
1.6.2 主要性能指標(biāo)
1.6.3 芯片封裝及引腳功能
1.6.4 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
1.6.5 應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
1.7 OOK/ASK 868.35 MHz發(fā)射器芯片TX6001的原理與應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
1.7.1 概述
1.7.2 主要性能指標(biāo)
1.7.3 芯片封裝及引腳功能
1.7.4 芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)及工作原理
1.7.5 應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
1.8 433/868/915 MHz FM/FSK發(fā)射器芯片RF2512的原理與應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
1.8.1 概述
1.8.2 主要技術(shù)指標(biāo)
1.8.3 芯片封裝與引腳功能
1.8.4 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
1.8.5 應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
1.9 868 MHz/915 MHz AM/ASK/OOK發(fā)射器芯片RF2514的原理與應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
1.9.1 概述
1.9.2 主要技術(shù)指標(biāo)
1.9.3 芯片封裝與引腳功能
1.9.4 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
1.9.5 應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
1.10 315MHz遙控?zé)o鍵進(jìn)入系統(tǒng)發(fā)射器模塊DK1000T的原理與應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
1.10.1 概述
1.10.2 主要技術(shù)指標(biāo)
1.10.3 模塊封裝與引腳功能
1.10.4 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
1.10.5 應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
1.11 310MHz～440MHz ASK發(fā)射器芯片U2745的原理與應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
1.11.1 概述
1.11.2 主要性能指標(biāo)
1.11.3 芯片封裝與引腳功能
1.11.4 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
1.11.5 應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
1.12 310MHz～330MHz ASK/FSK發(fā)射器芯片T5753的原理與應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
1.12.1 概述
1.12.2 主要性能指標(biāo)
1.12.3 芯片封裝與引腳功能
1.12.4 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
1.12.5 應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
第2章射頻接收器芯片原理與應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
2.1 315MHz ASK/FSK接收器芯片TDA5211的原理與應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
2.1.1 概述
2.1.2 主要性能指標(biāo)
2.1.3 芯片封裝與引腳功能
2.1.4 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
2.1.5 應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
2.2 800MHz~1GHz OOK接收器芯片MICRF005的原理與應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
2.2.1 概述
2.2.2 主要性能指標(biāo)
2.2.3 芯片封裝與引腳功能
2.2.4 芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)及工作原理
2.2.5 應(yīng)用電路
2.2.6 應(yīng)用例子
2.3 315/433MHz FSK/FM/ASK 接收器芯片TH71101原理與應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
2.3.1 概述
2.3.2 主要性能指標(biāo)
2.3.3 芯片封裝與引腳功能
2.3.4 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
2.3.5 應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
2.4 868.35 MHz OOK接收器芯片RX6501的原理與應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
2.4.1 概述
2.4.2 主要性能指標(biāo)
2.4.3 芯片封裝及引腳功能
2.4.4 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
2.4.5 應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
2.5 250MHz～450MHz ASK接收器芯片RX3310的原理與應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
2.5.1 概述
2.5.2 主要性能指標(biāo)
2.5.3 芯片封裝與引腳功能
2.5.4 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
2.5.5 應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
2.6 315MHz遙控?zé)o鍵進(jìn)入系統(tǒng)接收器模塊DK1000R的原理與應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
2.6.1 概述
2.6.2 主要技術(shù)指標(biāo)
2.6.3 模塊封裝與引腳功能
2.6.4 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
2.6.5 應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
2.7 300MHz～450MHz ASK接收器芯片U3745BM的原理與應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
2.7.1 概述
2.7.2 主要性能指標(biāo)
2.7.3 芯片封裝與引腳功能
2.7.4 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
2.7.5 應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
第3章射頻收發(fā)器芯片原理與應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
3.1 300MHz～500MHz無(wú)線收發(fā)芯片MICRF501的原理與應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
3.1.1 概述
3.1.2 主要性能指標(biāo)
3.1.3 芯片封裝與引腳功能
3.1.4 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
3.1.5 應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
3.2 300MHz～930MHz FSK/FM/ASK收發(fā)器芯片 TH7120的原理與應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
3.2.1 概述
3.2.2 主要技術(shù)指標(biāo)
3.2.3 芯片封裝與引腳功能
3.2.4 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
3.2.5 應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
3.3 OOK/ASK 868.35 MHz收發(fā)器芯片TR1001的原理與應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
3.3.1 概述
3.3.2 主要技術(shù)指標(biāo)
3.3.3 芯片封裝及引腳功能
3.3.4 芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)及工作原理
3.3.5 應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
3.3.6 DR3001模塊
3.4 868MHz ASK/FSK無(wú)線收發(fā)器芯片TDA 5250的原理與應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
3.4.1 概述
3.4.2 主要技術(shù)指標(biāo)
3.4.3 芯片封裝與引腳功能
3.4.4 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
3.4.5 應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
3.5 433/870/915MH FSK 收發(fā)器芯片XE1202的原理與應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
3.5.1 概述
3.5.2 主要技術(shù)指標(biāo)
3.5.3 芯片封裝與引腳功能
3.5.4 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
3.5.5 應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
3.5.6 與微控制器的接口
3.6 433MHz FSK收發(fā)器芯片 nRF0433的原理與應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
3.6.1 概述
3.6.2 主要性能指標(biāo)
3.6.3 芯片封裝與引腳功能
3.6.4 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
3.6.5 應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
3.7 433/868/915MHz FSK/ASK/OOK收發(fā)器芯片RF2945的原理與應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
3.7.1 概述
3.7.2 主要技術(shù)指標(biāo)
3.7.3 芯片封裝與引腳功能
3.7.4 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
3.7.5 應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
3.7.6 電路設(shè)計(jì)實(shí)例
3.8 315 / 433 / 868/ 915 MHz FSK內(nèi)嵌8051微控制器的收發(fā)器芯片CC1010的原理與應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
3.8.1 概述
3.8.2 主要性能指標(biāo)
3.8.3 芯片封裝及引腳功能
3.8.4 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
3.8.5 應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
3.9 315.00 MHz OOK收發(fā)器模塊DR3101的原理與應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
3.9.1 概述
3.9.2 主要技術(shù)指標(biāo)
3.9.3 芯片封裝及引腳功能
3.9.4 內(nèi)部結(jié)構(gòu)及工作原理
3.9.5 應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
3.10 2.4GHz DSSS收發(fā)器芯片組RFW302原理與應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
3.10.1 概述
3.10.2 主要技術(shù)指標(biāo)
3.10.3 芯片封裝與引腳功能
3.10.4 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
3.10.5 應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
3.11 915MHz OOK收發(fā)器模塊RD0300的原理與應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
3.11.1 概述
3.11.2 主要性能指標(biāo)
3.11.3 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與引腳功能
3.11.4 模塊內(nèi)部電路
第4章無(wú)線通信射頻前端芯片的原理與應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
4.1 藍(lán)牙無(wú)線收發(fā)器芯片SiW1701的原理與應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
4.1.1 概述
4.1.2 主要技術(shù)指標(biāo)
4.1.3 芯片封裝與引腳功能
4.1.4 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
4.1.5 應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
4.2 900MHz無(wú)繩電話射頻前端芯片MAX2420/ 21/22/60/63的原理與應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
4.2.1 概述
4.2.2 主要性能指標(biāo)
4.2.3 芯片封裝與引腳功能
4.2.4 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
4.2.5 應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
4.3 全球定位系統(tǒng)GPS接收機(jī)射頻芯片MAX2740的原理與應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
4.3.1 概述
4.3.2 主要技術(shù)指標(biāo)
4.3.3 芯片封裝與引腳功能
4.3.4 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
4.3.5 應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
4.4 數(shù)字衛(wèi)星接收機(jī)（DBS）變頻調(diào)諧器芯片MAX2102/MAX2105的原理與應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
4.4.1 概述
4.4.2 主要性能指標(biāo)
4.4.3 芯片封裝與引腳功能
4.4.4 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
4.4.5 應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
4.5 WCDMA與GSM900雙頻雙模手機(jī)射頻單元
4.5.1 概述
4.5.2 WCDMA/GSM雙頻雙模手機(jī)射頻單元參考設(shè)計(jì)方案的關(guān)鍵芯片
4.5.3 WCDMA/GSM雙頻雙模手機(jī)射頻單元參考設(shè)計(jì)方案
4.6 無(wú)線USB接口芯片CY694X的原理與應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
4.6.1 概述
4.6.2 CY694X系列芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)
4.6.3 采用CY6941的無(wú)線USB 光鼠標(biāo)電路
4.6.4 采用CY6942的無(wú)線USB鍵盤(pán)電路
4.6.5 采用CY6943和CY7C63723的USB連接器
參考文獻(xiàn)