電子產品結構工藝（第2版）

定　價：￥17.50

作　者：	龍立欽主編
出版社：	電子工業(yè)出版社
叢編項：	中等職業(yè)教育國家規(guī)劃教材·全國中等職業(yè)教育教材審定委員會審定
標　簽：	電子其他

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ISBN：	9787121006678	出版時間：	2005-07-01	包裝：	膠版紙
開本：	小16開	頁數(shù)：	206	字數(shù)：

內容簡介

　　本書內容包括：電子產品結構工藝基礎，電子產品的防護，電子元器件及材料，焊接技術，印制電路板，電子產品裝配工藝，表面組裝工藝技術，電子產品調試工藝，電子產品技術文件，電子產品結構。本書安排了相應的技能訓練，章后附有小結和習題，書末有附錄。本書取材新穎，表述簡練，通俗易懂。充分體現(xiàn)職業(yè)教育的特點，適合于作為中等職業(yè)學校電子技術類教材使用，也可作為有關職業(yè)教育和工程技術人員的技術參考和自學用書。本書還配有電子教學參考與資料包，詳見前言。本書前言本書是中等職業(yè)教育國家規(guī)劃教材，是根據(jù)教育部頒布的中等職業(yè)學校《電子產品結構工藝》教學大綱編寫的，并經全國中職電子技術類專業(yè)教學指導委員會審定通過，可作為中等職業(yè)學校電子與信息技術專業(yè)的教材。本教材緊密結合中等職業(yè)教育特點，適應社會需求，突出應用性、針對性，加強實踐能力的培養(yǎng)。內容敘述力求深入淺出，將知識點與能力點有機結合，注重培養(yǎng)學生的實際操作能力；內容編排力求簡潔明快、形式新穎、目標明確，利于促進學生的求知欲和學習主動性。本課程的參考學時數(shù)為50～70學時。主要內容包括：第1章電子產品結構工藝基礎，介紹電子產品的特點、基本要求和可靠性；第2章電子產品的防護，介紹氣候因素的防護、散熱及防護、機械因素的隔離、電磁干擾的屏蔽；第3章電子元器件及材料，介紹電阻器、電容器、電感器、二極管、三極管、集成電路、表面組裝元器件及常用電子材料；第4章焊接技術，介紹焊接基礎知識、手工焊接技術、波峰焊接、再流焊接；第5章印制電路板，介紹印制電路板的設計基礎、印制電路板的制造與檢驗；第6章電子產品裝配工藝，介紹裝配工藝技術基礎、印制電路板的組裝、整機組裝、微組裝技術；第7章表面組裝工藝技術，介紹SMT組裝工藝、SMC/SMD貼裝工藝、SMT焊接工藝技術；第8章電子產品調試工藝，介紹調試工藝技術、整機檢測與維修；第9章電子產品技術文件，介紹設計文件、工藝文件內容及編制方法；第10章電子產品結構，介紹電子產品結構系統(tǒng)、電子產品結構微型化、人機系統(tǒng)。

作者簡介

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圖書目錄

第1章  電子產品結構工藝基礎
  1.1  概述
    1.1.1  電子產品的特點
    1.1.2  電子產品結構工藝概述
    1.1.3  本課程的任務
  1.2  對電子產品的基本要求
    1.2.1  工作環(huán)境對電子產品的要求
    1.2.2  電子產品的生產要求
    1.2.3  電子產品的使用要求
  1.3  電子產品的可靠性
    1.3.1  可靠性概述
    1.3.2  可靠性設計的基本原則
    1.3.3  提高電子產品可靠性的途徑
  本章小結
  習題1
第2章  電子產品的防護
  2.1  氣候因素的防護
    2.1.1  潮濕的防護
    2.1.2  鹽霧和霉菌的防護
    2.1.3  金屬的防護
  2.2  電子產品的散熱及防護
    2.2.1   熱的傳導方式
    2.2.2   提高散熱能力的措施
    2.2.3  晶體管及集成電路芯片的散熱
  2.3  機械因素的隔離
    2.3.1  減震和緩沖的基本原理
    2.3.2  減震和緩沖的一般措施
  2.4  電磁干擾的屏蔽
    2.4.1  電場的屏蔽
    2.4.2  磁場的屏蔽
    2.4.3  電磁場的屏蔽
    2.4.4  屏蔽的結構形式與安裝
    本章小結
    實訓項目  典型電子產品解剖
    習題2
第3章  電子元器件及材料
  3.1  電阻器
    3.1.1  概述
    3.1.2  電阻器基本類型
    3.1.3  電阻器的選擇和使用
  3.2  電容器
    3.2.1  概述
    3.2.2  電容器的基本類型
    3.2.3  電容器的選擇和使用
  3.3  電感器
    3.3.1  概述
    3.3.2  電感器的基本類型
    3.3.3  電感器的選擇和使用
  3.4  半導體器件
    3.4.1  概述
    3.4.2  半導體二極管
    3.4.3  半導體三極管
    3.4.4  集成電路
  3.5  表面組裝元器件
    3.5.1  概述
    3.5.2  常見表面組裝元器件
    3.5.3  表面組裝元器件發(fā)展趨勢
  3.6  電子材料
    3.6.1  絕緣材料
    3.6.2  導電材料
    3.6.3  磁性材料
    本章小結
    實訓項目  檢測元器件練習
    習題3
第4章  焊接技術
第5章  印制電路板
第6章  電子產品裝配工藝
第7章  表面組裝工藝技術
第8章  電子產品調試工藝
第9章  電子產品技術文件
第10章  電子產品結構
附錄A  電子產品電阻器、電容器的型號命名及標志方法
附錄B  半導體器件的型號及命名
參考文獻