電子組裝中的無鉛軟釬焊技術

定　價：￥38.00

作　者：	馬鑫
出版社：	哈工大
叢編項：
標　簽：	電子其他

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ISBN：	9787560322476	出版時間：	2006-06-01	包裝：	平裝
開本：	16開	頁數(shù)：	334	字數(shù)：

內(nèi)容簡介

　　無鉛軟釬焊技術作為電子組裝行業(yè)的新興技術及未來的發(fā)展方向，擁有極大的應用價值和市場空間。本書從無鉛化的根本，即無鉛焊料的定義出發(fā)，描述無鉛焊料的各種基本性能，重點論述無鉛軟釬焊的物理化學過程，并對電子組裝技術的無鉛化所面對的技術問題進行分析和闡述，最后論述無鉛化焊接所帶來的電子組裝產(chǎn)品可靠性的新問題。同時，本書結(jié)合市場的實際情況，對無鉛焊料成分的專利問題也進行詳細闡述。本書可作為高等學校材料加工工程學科的碩士研究生專業(yè)課教材，還可以作為焊接技術與工程專業(yè)本科生的教學參考書，也可供電子加工企業(yè)的從業(yè)人員，特別是工程部與品管部的相關技術人員參考。

作者簡介

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圖書目錄

第一章　時代背景
1.1 歐盟指令
1.2　環(huán)保時代與鉛的毒性
1.3　鉛在電子產(chǎn)品中應用與廢棄的污染問題
1.4　無鉛化電子組裝的國際研發(fā)動態(tài)
1.5　無鉛化電子組裝產(chǎn)業(yè)實用化的先鋒--日本的發(fā)展現(xiàn)狀
1.6　應對無鉛化--中國信息產(chǎn)業(yè)部的管理辦法
參考文獻
第二章　無鉛化電子組裝的基本概念
2.1　無鉛化電子組裝的含義
2.2　無鉛釬料的定義
第三章　無鉛軟釬焊的物理化學過程的基本理論
3.1　釬焊的基本原理及特點
3.2　釬料的潤濕與鋪展過程
3.3　釬料的毛細填縫過程
3.4　影響釬料潤濕性的因素
3.5　表面張力的理論推算
第四章　無鉛釬料及釬劑的選擇
4.1　Sn-Pb釬料的特點
4.2　可能的備選無鉛釬料及相關金屬分析
4.3　具備產(chǎn)業(yè)實用化特征的無鉛釬料的性能分析
4.4　典型無鉛釬料的應用示例
4.5　無鉛釬料的專利問題
4.6　評估無鉛釬料供應商需要注意的問題
4.7　無鉛釬焊釬劑的選擇
參考文獻
第五章　無鉛化焊接技術
5.1　無鉛化焊接技術的基本特點
5.2　推薦使用的無鉛釬料
5.3　無鉛化手工烙鐵焊
5.4　無鉛化浸焊
5.5　無鉛化波峰焊
5.6　無鉛回流焊
參考文獻
第六章　無鉛化電子組裝帶來的新問題
6.1 印刷電路板表面的無鉛防護層
6.2　電子元器件的無鉛化表面鍍層
6.3　無鉛化的兼容性問題
6.4　電子元器件的耐熱性問題
參考文獻
第七章　無鉛化電子組裝焊點可靠性的特殊問題.
7.1 晶須問題
7.2　焊點剝離缺陷
7.3　“曼哈頓”現(xiàn)象
7.4　掉件、焊球和錫珠缺陷
7.5　橋連缺陷
7.6　界面金屬間化合物
參考文獻
第八章　如何順利導入無鉛制程
參考文獻
附錄一
附錄二
參考文獻