單片機(jī)開(kāi)關(guān)電源：應(yīng)用電路·電磁兼容·PCB布線（修訂版）

第1章 概述
　1.1 單片開(kāi)關(guān)電源的發(fā)展
　　1.1.1 開(kāi)關(guān)電源
　　1.1.2 開(kāi)關(guān)電源控制方式
　　1.1.3 開(kāi)關(guān)電源常用的電路類型
　1.2 高頻開(kāi)關(guān)電源的發(fā)展
　　1.2.1 技術(shù)與產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
　　1.2.2 國(guó)外開(kāi)關(guān)電源的技術(shù)動(dòng)態(tài)
第2章 單片DC/DC轉(zhuǎn)換器
　2.1 DB2800S單片電源應(yīng)用電路
　2.2 YDS100/200系列單片電源應(yīng)用電路
　2.3 L5973AD單片電源應(yīng)用電路
　2.4 LM系列單片電源應(yīng)用電路
　　2.4.1 LM1572單片電源應(yīng)用電路
　　2.4.2 LM2575單片電源應(yīng)用電路
　　2.4.3 LM2576單片電源應(yīng)用電路
　　2.4.4 LM2678單片電源應(yīng)用電路
　　2.4.5 LM3886單片電源應(yīng)用電路
　2.5 MC33998單片電源應(yīng)用電路
　2.6 NCP5009單片電源應(yīng)用電路
　2.7 NJU7660單片電源應(yīng)用電路
　2.8 SP6644/6645單片電源應(yīng)用電路
　2.9 TL499AC單片電源應(yīng)用電路
　2.10 TPS系列單片電源應(yīng)用電路
　　2.10.1 TPS6735單片電源應(yīng)用電路
　　2.10.2 TPS6734單片電源應(yīng)用電路
　2.11 X8438單片電源應(yīng)用電路
　2.12 XC6371單片電源應(yīng)用電路
　2.13 L系列單片電源應(yīng)用電路
　　2.13.1 L4970A典型應(yīng)用電路
　　2.13.2 L6590典型應(yīng)用電路
　　2.13.3 L4960典型應(yīng)用電路
　2.14 機(jī)載電源解決方案
　　2.14.1 機(jī)載電源的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
　　2.14.2 機(jī)載高可靠性開(kāi)關(guān)電源的設(shè)計(jì)
　　2.14.3 機(jī)載小型化計(jì)算機(jī)電源的設(shè)計(jì)
　　2.14.4 機(jī)載三相交流穩(wěn)壓電源的設(shè)計(jì)
　2.15 衛(wèi)星用多輸出精密電源解決方案
第3章 MAXIM單片電源應(yīng)用電路
　3.1 MAXIM系列單片電源特性
　3.2 MAX系列單片電源應(yīng)用電路
　　3.2.1 MAX1642/MAX1643單片電源應(yīng)用電路
　　3.2.2 MAX668單片電源應(yīng)用電路
　　3.2.3 MAX629單片電源應(yīng)用電路
　　3.2.4 MAX1715單片電源應(yīng)用電路
　　3.2.5 MAX1790單片電源應(yīng)用電路
　　3.2.6 MAX1677單片電源應(yīng)用電路
第4章 單片充電器應(yīng)用電路
　4.1 鋰電池充電解決方案
　　4.1.1 鋰離子電池
　　4.1.2 鋰離子電池的充電方法
　　4.1.3 低電流精準(zhǔn)充電器
　4.2 單片充電器典型應(yīng)用電路
　　4.2.1 LT1769恒流/恒壓電池充電芯片應(yīng)用電路
　　4.2.2 MAX1501充電芯片典型應(yīng)用電路
　　4.2.3 UBA2008充電芯片的典型應(yīng)用電路
　　4.2.4 基于LTC4053的USB口充電器
　　4.2.5 ST6210充電芯片的典型應(yīng)用電路
第5章 功率因數(shù)校正集成控制器
　5.1 FA5331P(M)/FA5332P(M)功率因數(shù)校正集成控制器
　5.2 L4981功率因數(shù)校正集成控制器
　5.3 UC系列PFC集成控制器
　　5.3.1 UC3854 PFC集成控制器
　　5.3.2 UC3854A/B PFC集成控制器
　　5.3.3 UCC3858 PFC集成控制器
　5.4 HA16141 PFC/PWM集成控制器
　5.5 MC34262 系列PFC集成控制器
　5.6 FAN4803 PFC集成控制器
　5.7 CM68xx/69xx系列PFC＋PWM單片集成控制器
　5.8 TOPSwitch在PFC中的應(yīng)用
　5.9 TDA16888 PFC集成控制器
第6章 VICOR單片電源的典型應(yīng)用
　6.1 軟開(kāi)關(guān)技術(shù)
　　6.1.1 硬開(kāi)關(guān)問(wèn)題分析
　　6.1.2 軟開(kāi)關(guān)的基本概念
　　6.1.3 軟開(kāi)關(guān)電路的分類
　　6.1.4 典型的軟開(kāi)關(guān)電路工作原理
　6.2 VICOR單片電源
　　6.2.1 VICOR的工作原理
　　6.2.2 第二代VICOR性能特點(diǎn)
　6.3 VICOR的典型應(yīng)用電路
　　6.3.1 VICOR的應(yīng)用電路
　　6.3.2 并聯(lián)及N＋1冗余應(yīng)用電路
第7章 典型單片電源應(yīng)用電路
　7.1 PWM開(kāi)關(guān)調(diào)整器
　　7.1.1 PWM開(kāi)關(guān)調(diào)整器的特征
　　7.1.2 PWM開(kāi)關(guān)調(diào)整器的典型應(yīng)用電路
　7.2 典型單片開(kāi)關(guān)電源電路設(shè)計(jì)
　　7.2.1 TOP系列單片電源的應(yīng)用電路
　　7.2.2 TDA1683x系列單片開(kāi)關(guān)電源
　　7.2.3 SG6848單片開(kāi)關(guān)電源特性及應(yīng)用
第8章 電荷泵電源應(yīng)用電路
　8.1 電荷泵工作特性
　　8.1.1 電荷泵工作原理及特點(diǎn)
　　8.1.2 三種DC/DC轉(zhuǎn)換器性能比較
　8.2 新型單片電荷泵電源
　　8.2.1 AAT3110電荷泵
　　8.2.2 MAX1759電荷泵
　　8.2.3 低紋波電荷泵
　　8.2.4 電荷泵典型應(yīng)用電路
　　8.2.5 低噪聲、正向調(diào)節(jié)電荷泵
　　8.2.6 SP6682穩(wěn)壓型電荷泵應(yīng)用電路
　　8.2.7 LTC1983ES6—5電荷泵應(yīng)用電路
　　8.2.8 MAX202E電荷泵應(yīng)用電路
　　8.2.9 MAX5008電荷泵應(yīng)用電路
　　8.2.10 超低靜態(tài)電流電荷泵
　8.3 LED燈驅(qū)動(dòng)電路
　　8.3.1 LED驅(qū)動(dòng)電源
　　8.3.2 白光LED驅(qū)動(dòng)器的選擇
　　8.3.3 白光LED的驅(qū)動(dòng)電路
　　8.3.4 LED的控制電路
第9章 單片開(kāi)關(guān)電源的電磁兼容設(shè)計(jì)技術(shù)
　9.1 單片開(kāi)關(guān)電源的電磁兼容性
　　9.1.1 電磁兼容技術(shù)名詞
　　9.1.2 電磁兼容性的國(guó)內(nèi)國(guó)外標(biāo)準(zhǔn)
　　9.1.3 單片開(kāi)關(guān)電源的電磁兼容性
　　9.1.4 電磁兼容性研究及解決方法
　9.2 單片開(kāi)關(guān)電源電磁兼容性測(cè)試
　　9.2.1 EMC測(cè)試技術(shù)
　　9.2.2 展望我國(guó)電磁兼容試驗(yàn)技術(shù)
　9.3 單片開(kāi)關(guān)電源可靠性設(shè)計(jì)
　　9.3.1 可靠性定義
　　9.3.2 提高系統(tǒng)可靠性的途徑
　　9.3.3 單片開(kāi)關(guān)電源電氣可靠性設(shè)計(jì)
　　9.3.4 電源設(shè)備可靠性熱設(shè)計(jì)
　　9.3.5 安全性設(shè)計(jì)
　9.4 開(kāi)關(guān)電源的抗干擾設(shè)計(jì)
　　9.4.1 開(kāi)關(guān)電源的EMC設(shè)計(jì)
　　9.4.2 電磁干擾的產(chǎn)生和傳播方式
　9.5 EMC的設(shè)計(jì)措施
　　9.5.1 電磁干擾抑制方法
　　9.5.2 接地技術(shù)
　　9.5.3 屏蔽技術(shù)
　　9.5.4 濾波技術(shù)
　　9.5.5 元器件布局及印制電路板布線
　　9.5.6 瞬態(tài)干擾抑制器
　　9.5.7 物理隔離
第10章 單片電源PCB設(shè)計(jì)技術(shù)
　10.1 PCB技術(shù)
　　10.1.1 PCB的功能與特點(diǎn)
　　10.1.2 PCB的分類
　10.2 PCB設(shè)計(jì)
　　10.2.1 PCB設(shè)計(jì)流程
　　10.2.2 PCB布局設(shè)計(jì)
　　10.2.3 飛線與PCB布局
　　10.2.4 PCB布線設(shè)計(jì)
　　10.2.5 PCB互連設(shè)計(jì)
　　10.2.6 PCB焊盤(pán)
　　10.2.7 混合信號(hào)PCB的設(shè)計(jì)
　10.3 PCB的可靠性設(shè)計(jì)
　　10.3.1 地線設(shè)計(jì)
　　10.3.2 抗干擾設(shè)計(jì)
　　10.4 PCB信號(hào)完整性與電磁兼容性設(shè)計(jì)
　　10.4.1 信號(hào)完整性設(shè)計(jì)方法
　　10.4.2 PCB中帶狀線、電線、電纜之間的串音和電磁耦合
　　10.4.3 PCB電磁兼容設(shè)計(jì)要點(diǎn)
　　10.4.4 高速PCB的電磁兼容
　　10.4.5 射頻產(chǎn)品PCB的電磁兼容設(shè)計(jì)
　　10.4.6 開(kāi)關(guān)電源PCB EMC輔助設(shè)計(jì)的軟件方法
　　10.4.7 PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用
　　10.4.8 抑制電磁干擾的PCB設(shè)計(jì)和制造Buildup新技術(shù)
　10.5 PCB產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性評(píng)價(jià)
附錄A 開(kāi)關(guān)電源技術(shù)術(shù)語(yǔ)
附錄B 中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)——電磁兼容術(shù)語(yǔ)
附錄C PCB基本名詞解釋
參考文獻(xiàn)