微傳感器MEMS與智能器件

定　價：￥78.00

作　者：	（英）加德納，（美）瓦拉丹，（美）阿瓦德卡里姆著，范茂軍等譯
出版社：	中國計量出版社
叢編項：
標　簽：	機械工程

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ISBN：	9787502625573	出版時間：	2007-09-01	包裝：	平裝
開本：	0開	頁數(shù)：	477	字數(shù)：

內(nèi)容簡介

　　微傳感器和MEMS（微電子機械系統(tǒng)）正在使半導(dǎo)體工業(yè)領(lǐng)域發(fā)生一場新的變革。微系統(tǒng)也稱為”芯片系統(tǒng)”，將微電子電路和微傳感器及微執(zhí)行器組合起來。這一新興領(lǐng)域已經(jīng)顯示出它們在應(yīng)用中未來發(fā)展的廣闊前景，應(yīng)用范圍從電子鼻和智能耳到微型鑷子及打印機噴墨頭。本書全面地介紹了微傳感器的制作工藝，是一部論述微傳感器、MEMS和智能器件成功應(yīng)用的重要專著。內(nèi)容包括：傳統(tǒng)和新型制作工藝介紹．包括硅的體微機械加工、微立體光刻和聚合物加工工藝。重點介紹IDT（叉指式換能器）微傳感器在開發(fā)低能耗、無線MEMS或微機械中的應(yīng)用。本書涵蓋了智能器件的最新應(yīng)用，包括電子鼻、舌、手指，以及智能傳感器和智能結(jié)構(gòu)．如智能皮膚。通過傳感器陣列、傳感器信號的參數(shù)補償和專用集成電路技術(shù)的應(yīng)用，對智能敏感器件的發(fā)展做了概述。綜合附錄介紹了MEMS的材料主要特性、相關(guān)網(wǎng)址和本領(lǐng)域中重要的研究機構(gòu)。本書有助于讀者增進對微系統(tǒng)的理解。其適宜讀者群為研究生、微電子專業(yè)的研究人員、微傳感器系統(tǒng)工程師和開發(fā)人員。書中對材料特性的詳細介紹，對機械工程師、物理和材料專業(yè)工作者具有重要的參考和實用價值。

作者簡介

　　朱利安w．加德納（Julian w．Gardner），英國考文垂市沃里克大學(xué)電子工程教授。1979年獲伯明翰大學(xué)理學(xué)學(xué)士學(xué)位。1983年獲劍橋大學(xué)物理電子學(xué)哲學(xué)博士學(xué)位。1997年獲沃里克大學(xué)電子工程理學(xué)博士學(xué)位。他在傳感器工程領(lǐng)域具有15年以上的經(jīng)歷，首先在工業(yè)界，然后在學(xué)術(shù)界專門從事微傳感器的開發(fā)，并與南安普敦大學(xué)合作開發(fā)電子鼻儀表。Gardner教授目前是英國電氣工程師學(xué)會會員和學(xué)會下屬的傳感器專業(yè)網(wǎng)成員。他撰寫了250篇技術(shù)文章和5本書籍，編寫了教科書《微傳感器：原理與應(yīng)用》，1994年由wiley出版社出版，獲得一定的成功，目前已第四次重印。

圖書目錄

1 引言
1.1 微電子學(xué)的發(fā)展史
1.2　微傳感器的進展
1.3 微電子機械系統(tǒng)的進展
1.4　微機械的出現(xiàn)
參考文獻
2　電子材料與加工技術(shù)
2.1 引言
2.2 電子材料及其沉積
2.2.1 熱氧化膜的形成
2.2.2 二氧化硅和氮化硅沉積
2.2.3　多晶硅薄膜沉積
　2.3 圖形轉(zhuǎn)移
　 2.3.1 光刻工藝
　2.3.2　掩模形成
　 2.3.3 光刻膠
　2.3.4 剝離技術(shù)
　2.4 電子材料的腐蝕
　2.4.1 濕法化學(xué)腐蝕
　 2.4.2　干法腐蝕
　2.5　半導(dǎo)體中的摻雜
　2.5.1 擴散
　 2.5.2 離子注入
　2.6 結(jié)束語
參考文獻
3　微電子機械系統(tǒng)用材料及其制備
3.1 概述
3.1.1 原子結(jié)構(gòu)與周期表
　 3.1.2　原子鍵合
　3.1.3 晶態(tài)
　3.2 金屬
　3.2.1　物理和化學(xué)性質(zhì)
　 3.2.2　金屬化
　3.3 半導(dǎo)體
　 3.3.1 半導(dǎo)體：電學(xué)和化學(xué)性質(zhì)
　3.3.2　半導(dǎo)體：生長和沉積
　3.4 陶瓷、聚合物和復(fù)合材料
參考文獻
4　標準微電子工藝
4.1 引言
4.2 晶片制作
4.2.1 晶體生長
4.2.2 晶片制作
4.2.3　外延沉積
4.3 單片加工
4.3.1　雙極加工工藝
4.3.2　雙極結(jié)型晶體管的性能
4.3.3　金屬氧化物半導(dǎo)體加工工藝
4.3.4　場效應(yīng)晶體管性能
4.3.5 硅一絕緣體互補金屬氧化物半導(dǎo)體加工工藝
4.4 單片安裝
4.4.1 芯片和引線焊接
4.4.2　載帶自動焊接
4.4.3　倒裝載帶自動焊接
4.4.4　倒裝焊安裝
4.5 印刷電路板技術(shù)
4.5.1　硬質(zhì)電路板
4.5.2　柔性電路板
4.5.3　塑料鑄模電路板
4.6 混合電路和多芯片組件技術(shù)
4.6.1 厚膜
4.6.2 多芯片組件
4.6.3　球柵陣列
4.7 可編程器件和專用集成電路
　參考文獻
5　硅微機械加工：體加工技術(shù)
6　硅微機械加工：表面加工技術(shù)
7　用于MEMS的微立體光刻技術(shù)
8　微傳感器
9　聲表面波器件導(dǎo)論
10　固體中的聲表面波
11　叉指換能器（IDT）式微傳感器參數(shù)測量
12　叉指換能器（IDT）式微傳感器的制作
13　叉指換能器（IDT）式微傳感器
14　微電子機械系統(tǒng)－叉指換能器式（MEMS-IDT）微傳感器
15　智能傳感器和微電子機械系統(tǒng)
附錄
索引