MEMS/MOEMS封裝技術(shù)：概念設(shè)計(jì)材料及工藝

定　價(jià)：￥48.00

作　者：	（美國）肯·吉列奧著；中國電子學(xué)會電子封裝專委會譯
出版社：	化學(xué)工業(yè)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	機(jī)械學(xué)

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ISBN：	9787122015181	出版時(shí)間：	2008-01-01	包裝：	平裝
開本：	16	頁數(shù)：	236 pages	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡介

　　微電子機(jī)械系統(tǒng)（MEMS）是指集微型傳感器、執(zhí)行器以及信號處理和控制電路、接口電路、通信和電源于一體的微型機(jī)電系統(tǒng)。它具有微型化、智能化、多功能、高集成度和適于大批量生產(chǎn)等特點(diǎn)。微光電子機(jī)械系統(tǒng)（MOEMS）是一種將MEMS技術(shù)引進(jìn)到光電子中的新應(yīng)用。近幾年，MEMS/MOEMS技術(shù)的迅速發(fā)展使其在汽車、醫(yī)療、通信及其他消費(fèi)類電子產(chǎn)品中獲得了廣泛的應(yīng)用。但影響MEMS/MOEMS技術(shù)飛速發(fā)展的關(guān)鍵，就是封裝技術(shù)?！”緯菄H上較系統(tǒng)全面闡述MEMS/MOEMS封裝的著作，作者是微電子封裝界的知名專家、美國表面組裝協(xié)會的董事。本書主要介紹MEMS/MOEMS封裝技術(shù)的最新進(jìn)展，以及工藝的共性、個(gè)性和可靠性。針對高成本的封裝，本書給出了全面的解決方案，內(nèi)容全面、系統(tǒng)、新穎。　本書不僅適用于從事封裝工作的研究人員，也有助于MEMS從業(yè)人員解決封裝的關(guān)鍵問題，同時(shí)也對MEMS工作者了解封裝知識具有很大的參考價(jià)值。本書也可作為高校電子封裝專業(yè)和MEMS專業(yè)本科高年級學(xué)生及研究生教材。

作者簡介

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圖書目錄

第1章　MEMS和MOEMS電子封裝工程基礎(chǔ)
　1.1　封裝的重要橋梁作用
　1.2　封裝技術(shù)面臨的挑戰(zhàn)
　1.3　封裝技術(shù)的多種功能
　　1.3.1　保護(hù)
　　1.3.2　互連
　　1.3.3　芯片與封裝的相容性
　　1.3.4　封裝與印制電路的相容性
　　1.3.5　路徑排布
　　1.3.6　電子路徑排布
　　1.3.7　材料排布
　　1.3.8　機(jī)械應(yīng)力控制
　　1.3.9　熱管理
　　1.3.10　組裝工藝的簡化
　　1.3.11　性能的改進(jìn)
　　1.3.12　可測試性與老化
　　1.3.13　可拆裝性和可維修性
　　1.3.14　標(biāo)準(zhǔn)化
　1.4　封裝類型
　　1.4.1　全氣密封裝
　　1.4.2　非氣密性塑料
　　1.4.3　模塑成型的封帽型器件
　　1.4.4　準(zhǔn)氣密封裝——一種新類型
　1.5　可靠性與質(zhì)量認(rèn)證
　1.6　總結(jié)
　參考文獻(xiàn)
第2章　MEMS和MOEMS器件的原理、材料與制造
　2.1　定義與分類
　2.2　基本原理
　2.3　傳感
　2.4　MEMS傳感器原理
　　2.4.1　慣性（運(yùn)動）傳感器
　　2.4.2　壓力傳感器
　　2.4.3　化學(xué)傳感器
　2.5　運(yùn)動驅(qū)動
　2.6　MEMS“引擎”
　　2.6.1　靜電/電容
　　2.6.2　電磁執(zhí)行器
　　2.6.3　雙晶片執(zhí)行器
　　2.6.4　壓電執(zhí)行器
　　2.6.5　其他執(zhí)行器　
　2.7　CAD結(jié)構(gòu)庫，建模模塊
　　2.7.1　器件材料
　　2.7.2　制作方法與策略
　2.8　MEMS器件
　　2.8.1　傳感器
　　2.8.2　控制器
　2.9　光MEMS，MOEMS
　2.10　智能MEMS
　2.11　MEMS應(yīng)用
　2.12　MOEMS器件——MEMS與光的結(jié)合
　　2.12.1　光控原理
　　2.12.2　光MEMS（MOEMS）的應(yīng)用
　2.13　總結(jié)
　參考文獻(xiàn)
第3章　MEMS和MOEMS封裝面臨的挑戰(zhàn)和策略
第4章　MEMS封裝工藝
第5章　MEMS封裝材料
第6章　從MEMS和MOEMS到納米技術(shù)
專業(yè)名詞中英文對照
參考書目