特種先進(jìn)連接方法

定　價(jià)：￥30.00

作　者：	張柯柯、涂益民
出版社：	哈爾濱工業(yè)大學(xué)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	金屬學(xué)與金屬工藝

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ISBN：	9787560325453	出版時(shí)間：	2005-01-01	包裝：	平裝
開(kāi)本：	16開(kāi)	頁(yè)數(shù)：	323	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　本書(shū)系統(tǒng)介紹了適應(yīng)高新技術(shù)和新型材料發(fā)展需要的特種先進(jìn)連接方法——激光焊、電子束焊、超塑性焊接和超塑成形／擴(kuò)散連接（SPF／DB）、摩擦焊、爆炸焊和微連接技術(shù)等主要特種先進(jìn)連接方法的基本原理、工藝和設(shè)備、常用材料及典型零件的連接技術(shù)要點(diǎn)、適用范圍、質(zhì)量檢測(cè)及控制等內(nèi)容以及國(guó)內(nèi)外相關(guān)領(lǐng)域的新成就和發(fā)展趨勢(shì)。許多圖表直接引自最新的國(guó)內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)和典型企業(yè)成熟經(jīng)驗(yàn)，可供實(shí)際生產(chǎn)中借鑒。本書(shū)理論聯(lián)系實(shí)際，注重思路和能力培養(yǎng)，兼顧不同專(zhuān)業(yè)（方向）的教學(xué)要求，深度和廣度（知識(shí)面）并重。既可作為高等院校材料成型及控制工程、焊接技術(shù)與工程等相關(guān)專(zhuān)業(yè)（方向）的主干課程教材，亦可供從事焊接科研和生產(chǎn)的科技工作者及工程技術(shù)人員閱讀和參考。

作者簡(jiǎn)介

　　張柯柯，1965年2月生，教授、博士、國(guó)際焊接工程師（IWE）。西安交通大學(xué)博士研究生畢業(yè)，日本大阪大學(xué)（OsakaUniversity）接合科學(xué)研究所高級(jí)訪問(wèn)學(xué)者?，F(xiàn)任材料科學(xué)與工程學(xué)院副院長(zhǎng)，材料加工工程（省重點(diǎn)學(xué)科）學(xué)術(shù)帶頭人。河南省教育廳學(xué)術(shù)技術(shù)帶頭人、河南省高校骨干教師、洛陽(yáng)市優(yōu)秀專(zhuān)家、河南省杰出青年基金獲得者、河南省高等學(xué)校創(chuàng)新人才培養(yǎng)對(duì)象。獲河南省師德先進(jìn)個(gè)人、洛陽(yáng)市“五一勞動(dòng)獎(jiǎng)?wù)隆?、洛?yáng)市優(yōu)秀教師、洛陽(yáng)市青年科技獎(jiǎng)等榮譽(yù)稱(chēng)號(hào)。中國(guó)焊接學(xué)會(huì)釬焊及特種連接專(zhuān)業(yè)委員會(huì)委員、中國(guó)焊接學(xué)會(huì)金屬焊接性及焊接材料專(zhuān)業(yè)委員會(huì)委員。

圖書(shū)目錄

第1章　激光焊
　1.1　激光的產(chǎn)生及其物理特性
　　1.1.1 激光的產(chǎn)生過(guò)程與激光束
1.1.2 激光的物理特性
1.2 激光焊的基本原理
1.2.1 激光與物質(zhì)的相互作用
1.2.2 金屬材料對(duì)激光的吸收
1.2.3 激光焊機(jī)理
1.2.4 激光焊過(guò)程中的幾種效應(yīng)
1.3 激光焊設(shè)備
1.3.1 激光焊設(shè)備的組成
1.3.2 固體激光器
1.3.3 氣體激光器
1.3.4 典型激光器
1.3.5 激光器的選擇
1.4 激光焊工藝
1.4.1 金屬材料激光焊的焊接性
1.4.2 激光焊的接頭設(shè)計(jì)
1.4.3 激光焊的工藝參數(shù)
1.4.4 激光焊在工業(yè)生產(chǎn)中的應(yīng)用
1.5 激光焊新方法簡(jiǎn)介
1.5.1 激光填絲焊
1.5.2 激光-電弧復(fù)合熱源焊接
1.5.3 雙光束激光焊
1.6 激光切割
1.6.1 激光切割的機(jī)理和分類(lèi)
1.6.2 激光切割特點(diǎn)
1.6.3 激光切割設(shè)備
1.6.4 激光切割工藝
1.6.5 激光切割應(yīng)用
參考文獻(xiàn)
第2章電子束焊
2.1 電子束焊的基本原理及分類(lèi)
2.1.1 電子束焊的基本原理
2.1.2 電子束焊的分類(lèi)
2.1.3 電子束焊的特點(diǎn)
2.2 真空電子束焊設(shè)備
2.2.1 真空電子束焊機(jī)的組成
2.2.2 電子束焊機(jī)的電子光學(xué)基礎(chǔ)
2.2.3 電子槍
2.2.4 電子槍供電系統(tǒng)
2.2.5 電子束焦點(diǎn)的觀察、測(cè)量與對(duì)中
2.2.6 電子束焊機(jī)的真空系統(tǒng)
2.3 真空電子束焊工藝
2.3.1 電子束焊縫形成過(guò)程
2.3.2 電子束焊接規(guī)范參數(shù)對(duì)焊縫成形的影響
2.3.3 電子束焊接頭設(shè)計(jì)
2.3.4 電子束焊工藝
2.3.5 電子束焊的安全防護(hù)
2.4 工程材料電子束焊的焊接性
　　2.4.1 鋼鐵材料
2.4.2 有色金屬
2.4.3 難熔金屬
2.4.4 高溫合金
2.4.5 復(fù)合材料
2.4.6 異種材料
2.5 電子束焊的焊接缺陷及其防止措施
2.5.1 焊前工件準(zhǔn)備和裝配的缺陷
2.5.2 焊縫形狀的缺陷和尺寸偏差
2.5.3 焊縫或接頭的外部缺陷及內(nèi)部缺陷
2.5.4 焊接接頭成分、組織和性能的缺陷
2.6 電子束焊的應(yīng)用及發(fā)展前景
2.6.1 電子束焊的應(yīng)用
2.6.2 電子束焊的發(fā)展前景
參考文獻(xiàn)
第3章超塑性焊接和超塑成形／擴(kuò)散連接(SPF／DB)
3.1 基于超塑性的固態(tài)連接方法
3.1.1 超塑性及其分類(lèi)
3.1.2 超塑性的力學(xué)和組織特征
3.1.3 材料的超塑性及其實(shí)現(xiàn)
3.1.4 基于超塑性的固態(tài)連接方法的可行件
3.1.5 基于超塑性的固態(tài)連接方法及分類(lèi)
3.2 超塑性焊接
3.2.1 恒溫超塑性焊接
3.2.2 相變超塑性焊接
3.3 超塑性擴(kuò)散連接
3.3.1 擴(kuò)散連接的原理、工藝及設(shè)備
3.3.2 超塑性擴(kuò)散連接的原理及工藝
3.3.3 典型材料的超塑性擴(kuò)散連接
3.4 超塑成形／擴(kuò)散連接(SPF／DB)
3.4.1 SPF／DB的工藝原理及特點(diǎn)
3.4.2 SPF／DB的工藝及設(shè)備
3.4.3 SPF／DB的應(yīng)用
3.5 其他基于超塑性的連接方法及組合技術(shù)
3.5.1 超塑性摩擦焊
3.5.2 超塑性表面噴涂
3.5.3 超塑性壓接加工
3.5.4 超塑性焊接：釬焊
3.5.5 超塑成形／固態(tài)連接
　參考文獻(xiàn)
第4章摩擦焊
4.1 摩擦焊的分類(lèi)及工作原理
4.1.1 摩擦焊的分類(lèi)
4.1.2 摩擦焊的工作原理
4.2 連續(xù)驅(qū)動(dòng)摩擦焊
4.2.1 連續(xù)驅(qū)動(dòng)摩擦焊的基本原理
4.2.2 材料摩擦焊的焊接性
4.2.3 連續(xù)驅(qū)動(dòng)摩擦焊工藝
4.2.4 焊接參數(shù)檢測(cè)及控制
4.2.5 連續(xù)驅(qū)動(dòng)摩擦焊的應(yīng)用
　4.3 攪拌摩擦焊
4.3.1 攪拌摩擦焊的基本原理
4.3.2 攪拌摩擦焊工藝
4.3.3 攪拌摩擦焊新技術(shù)
4.3.4 攪拌摩擦焊的應(yīng)用
4.4 摩擦焊設(shè)備
4.4.1 連續(xù)驅(qū)動(dòng)摩擦焊設(shè)備
4.4.2 慣性摩擦焊設(shè)備
4.4.3 攪拌摩擦焊設(shè)備
4.5 摩擦焊接頭的缺陷及無(wú)損檢測(cè)
4.5.1 摩擦焊接頭的缺陷及其成因
4.5.2 摩擦焊接頭的無(wú)損檢測(cè)
　參考文獻(xiàn)
第5章爆炸焊
5.1 爆炸焊過(guò)程及特點(diǎn)
5.1.1 爆炸焊過(guò)程
5.1.2 爆炸焊的特點(diǎn)
5.2 爆炸焊的基本原理
5.2.1 金屬板在爆轟作用下的飛行運(yùn)動(dòng)規(guī)律
5.2.2 高速飛行下復(fù)板碰撞和射流形成機(jī)理
5.2.3 波的形成機(jī)理
5.3 爆炸焊方法
5.3.1 爆炸焊方法分類(lèi)
5.3.2 材料爆炸焊的焊接性
5.3.3 爆炸焊的界面特征
5.3.4 爆炸焊焊接件的制備工藝
5.4 爆炸焊田應(yīng)用
5.4.1 爆炸焊的主要用途概述
5.4.2 金屬板的爆炸焊
5.4.3 金屬圓管的爆炸焊
5.4.4 過(guò)渡接頭的爆炸焊
5.4.5 陶瓷與鋼的爆炸焊
5.4.6 野外維修
　　參考文獻(xiàn)
第6章微連接技術(shù)
6.1 微連接技術(shù)概述
6.1.1 微連接技術(shù)及分類(lèi)
6.1.2 微連接技術(shù)發(fā)展概況及發(fā)展前景
6.2 基于釬焊原理的微連接技術(shù)
6.2.1 釬焊原理及工藝
6.2.2 基于釬焊原理的微連接技術(shù)
6.2.3 微連接用釬焊材料
6.2.4 常見(jiàn)焊接缺陷
6.3 基于壓力焊原理的微連接技術(shù)
6.3.1 壓力焊原理
6.3.2 基于壓力焊原理的微連接技術(shù)
6.3.3 微電子器件內(nèi)引線連接的常用材料
6.3.4 常見(jiàn)焊接缺陷
6.4 “綠色”微連接技術(shù)：膠接
6.4.1 膠接原理
　　6.4.2 導(dǎo)電膠
6.4.3 導(dǎo)電膠膠接工藝
6.4.4 常見(jiàn)缺陷
　　參考文獻(xiàn)