Sn-Ag-Zn系無(wú)鉛焊料

前言
第1章 無(wú)鉛焊料的研究發(fā)展現(xiàn)狀
1.1 電子器件微型化迫切要求發(fā)展無(wú)鉛焊料
1.1.1 焊料合金在微電子封裝及組裝互連技術(shù)中的使用
1.1.2 電子器件微型化的趨勢(shì)需要發(fā)展無(wú)鉛焊料
1.2 環(huán)境立法禁止含鉛焊料的使用
1.3 無(wú)鉛焊料的發(fā)展進(jìn)程
1.3.1 無(wú)鉛焊料的性能要求
1.3.2 主要無(wú)鉛焊料體系
1.3.3 無(wú)鉛焊料的微合金化
1.3.4 無(wú)鉛復(fù)合焊料
1.4 無(wú)鉛焊料的研究熱點(diǎn)
1.4.1 無(wú)鉛焊料／金屬連接界面
1.4.2 電子遷移
1.4.3 機(jī)械性能
1.5 Sn-Ag系無(wú)鉛焊料的研究與發(fā)展
1.5.1 Sn-Ag系無(wú)鉛焊料的力學(xué)性能
1.5.2 Sn-Ag系無(wú)鉛焊料的凝固過程
1.5.3 新組元對(duì)Sn-Ag系無(wú)鉛焊料的影響
1.5.4 復(fù)合Sn-Ag系無(wú)鉛焊料的研發(fā)
1.6 Sn-Ag-Zn系無(wú)鉛焊料的研究現(xiàn)狀
參考文獻(xiàn)
第2章 二元Sn-Ag系焊料合金組織形成規(guī)律
2.1 冷卻速率對(duì)凝固過程及組織形成的影響
2.1.1 不同冷卻速率的獲得
2.1.2 寬冷卻速率范圍Sn-3.5 Ag焊料合金的組織形成規(guī)律
2.1.3 Sn-3.5 Ag焊料合金維氏硬度與凝固速率的內(nèi)在聯(lián)系
2.2 塊狀金屬間化合物Ag3Sn相的析出
2.2.1 Sn-Ag系焊料合金差示掃描量熱分析溫度控制程序
2.2.2 Sn-Ag系焊料合金凝固過程塊狀金屬間化合物相的形成規(guī)律
2.2.3 Sn-Ag系焊料合金中塊狀金屬間化合物Ag，Sn相體積分?jǐn)?shù)的確定
2.2.4 緩冷凝固過共晶Sn-Ag系焊料合金中塊狀金屬間化合物Ag-Sn相的生長(zhǎng)
2.3 高溫時(shí)效過程組織穩(wěn)定性分析
2.3.1 緩冷凝固Sn-3.5 Ag焊料合金高溫時(shí)效過程的組織演化
2.3.2 水冷Sn-3.5 Ag焊料合金高溫時(shí)效過程的組織演化
2.3.3 水冷Sn-3.5 Ag焊料合金中金屬間化合物Sn-Ag相長(zhǎng)大驅(qū)動(dòng)力的確定
2.3.4 塊狀金屬間化合物Ag3Sn相的生長(zhǎng)過程
2.3.5 水冷Sn-Ag焊料合金的熱穩(wěn)定性分析
參考文獻(xiàn)
第3章 Sn-3.7 Ag0.9 Zn共晶焊料合金組織形成規(guī)律
3.1 冷卻速率對(duì)組織形成過程的影響
3.1.1 平衡和近平衡凝固組織
3.1.2 快速冷卻下日Sn枝晶相的形成
3.1.3 不同冷卻速率下Sn3.7 Ag-0.9 Zn焊料合金凝固過程分析
3.2 時(shí)效過程的組織穩(wěn)定性
3.2.1 室溫時(shí)效
3.2.2 高溫時(shí)效
3.3 連接界面組織分析與形成機(jī)理
3.3.1 Sn-3.7 Ag-O.9 Zn／Cu界面組織
3.3.2 Sn-3.7 Ag-0.9 Zn／Cu界面形成機(jī)理
參考文獻(xiàn)
第4章 成分配比對(duì)三元Sn-Sn-Zn系焊料合金凝固過程的影響
4.1 Sn-xAg-0.9 Zn焊料合金
4.1.1 不同Ag含量Sn-xAg-0.9 Zn焊料合金平衡組織
4.1.2 Ag含量變化對(duì)平衡凝固過程的影響
4.2 Sn-3.7 Ag-xZn焊料合金
4.2.1 不同Zn含量Sn-3.7 Ag-xZn焊料合金平衡組織
4.2.2 Zn含量變化對(duì)平衡凝固過程的影響
4.3 連接界面形成機(jī)理
4.3.1 Sn-3.7 Ag-xZn焊料合金與Cu基板的界面反應(yīng)
4.3.2 Sn-3.7 Ag-xZn焊料合金與Cu基板的界面反應(yīng)
參考文獻(xiàn)
第5章 微合金化對(duì)Sn-3.7 Ag-xZn焊料合金組織形成的影響
5.1 In
5.1.1 In的加入對(duì)Sn-3.7 Ag-xZn焊料合金組織的影響
5.1.2 高溫時(shí)效對(duì)Sn-3.7 Ag-xZn焊料合金組織的影響
5.2 A1
5.2.1 Al的加入對(duì)Sn-3.7 Ag-xZn焊料合金組織的影響
5.2.2 高溫時(shí)效對(duì)Sn-3.7 Ag-xZn-xAl焊料合金組織的影響
5.3 Bi
5.3.1 Bi的加入對(duì)Sn-3.7 Ag-xZn焊料合金組織的影響
5.3.2 Bi的富集區(qū)形成過程分析
5.4 與Cu基板連接界面形成機(jī)理
5.4.1 Sn-3.7 Ag-xZn-1.0In／Cu界面結(jié)構(gòu)的形成與演化
5.4.2 Sn-3.7 Ag-xZn-xJAl／Cu界面
5.4.3 Sn-3.7 Ag-xZn一xBi／Cu界面
參考文獻(xiàn)
第6章 Ce變質(zhì)Sn-3.7 Ag-xZn焊料合金組織與性能
6.1 不同Cc含量Sn-3.7 Ag-xZn焊料合金平衡組織
6.1.1 Ce的加入對(duì)Sn-3.7 Ag-xZn料合金平衡組織的影響
6.1.2 高溫時(shí)效對(duì)Sn-3.7 Ag-xZn焊料合金平衡組織的影響
6.2 不同Ce含量Sn-3.7 Ag-xZn焊料合金的水冷組織
6.2.1 Ce的加入對(duì)Sn-3.7 Ag-xZn焊料合金水冷組織的影響
6.2.2 高溫時(shí)效對(duì)Sn-3.7 Ag-xZn-xCe焊料合金水冷組織的影響
6.3 錫須的形成與機(jī)理
6.4 Ce變質(zhì)對(duì)連接界面金屬間化合物的影響
6.4.1 Sn3.7 Ag-0.9 Zn-JCc與Cu基板的反應(yīng)
6.4.2 Sn-3.7 Ag-O.9 Zn-與Ni／Cu基板的反應(yīng)
參考文獻(xiàn)
第7章 顆粒增強(qiáng)相對(duì)Sn-3.7 Ag-xZn焊料合金組織的影響
7.1 SiC顆粒增強(qiáng)相
7.1.1 SiC顆粒引入對(duì)Sn-3.7 Ag-xZn焊料合金組織的影響
7.1.2 高溫時(shí)效對(duì)Sn-3.7 Ag-xZn-xSiC復(fù)合焊料組織的影響
7.1.3 S：C顆粒引入對(duì)Sn-3.7 Ag-xZn／Cu界面化合物層的影響
7.2 Cu顆粒增強(qiáng)相
7.2.1 Cu顆粒引入對(duì)平衡凝固Sn-3.7 Ag-xZn焊料合金組織的影響
7.2.2 Cu顆粒引入對(duì)水冷態(tài)Sn-3.7 Ag-xZn焊料合金組織的影響
參考文獻(xiàn)
第8章 不同Sn-Ag-Zn系焊料合金的性能評(píng)價(jià)與斷裂機(jī)理分析
8.1 Sn-Ag-Zn系焊料合金的維氏硬度
8.1.1 Sn-3.7 Ag-0.9 Zn焊料合金
8.1.2 不同Ag和Zn含量的Sn-Ag-Zn系焊料合金
8.1.3 微合金化Sn-3.7 Ag-0.9 Zn焊料合金
8.1.4 Sn——g-0.9 Zn復(fù)合焊料
8.1.5 Sn-Ag-Zn系焊料合金強(qiáng)化機(jī)理
8.2 Sn-Ag-Zn系焊料合金的拉伸性能
8.2.1 Sn-3.7 Ag-0.9 Zn焊料合金的抗拉強(qiáng)度
8.2.2 Sn-3.7 Ag-0.9 Zn-xAl焊料合金斷裂機(jī)理
8.2.3 Sn-3.7 Ag-0.9 Zn-xBi焊料合金的抗拉強(qiáng)度
8.2.4 Sn-3.7 Ag-0.9 Zn-xCe焊料合金的抗拉強(qiáng)度
8.3 Sn-Ag-Zn系焊料合金的熔點(diǎn)和潤(rùn)濕性能
參考文獻(xiàn)