包裝應(yīng)用化學(xué)（十二五普通高等教育包裝本科規(guī)劃教材）

1.1 包裝材料與化學(xué)的關(guān)系
1.1.1 傳統(tǒng)包裝材料與化學(xué)
1.1.2 包裝新材料與化學(xué)
1.2 包裝技術(shù)與化學(xué)的關(guān)系
1.2.1 傳統(tǒng)包裝技術(shù)與化學(xué)
1.2.2 智能包裝技術(shù)與化學(xué)
1.3 綠色包裝與化學(xué)的關(guān)系
1.3.1 綠色技術(shù)
1.3.2 綠色材料清潔生產(chǎn)與制造
1.3.3 包裝廢棄物處理
思考題
第2章 高分子概述
2.1 高分子的含義及基本特性
2.1.1 高分子的含義
2.1.2 高分子的基本特性
2.2 高分子化合物的分子量及分子量分布
2.2.1 分子量
2.2.2 分子量分布
2.3 高分子化合物的分類及命名
2.3.1 高分子化合物的分類
2.3.2 高分子化合物的命名
2.4 高分子科學(xué)發(fā)展及趨勢
思考題
第3章 高分子化合物的合成反應(yīng)
3.1 連鎖聚合反應(yīng)
3.1.1 自由基連鎖均聚合反應(yīng)
3.1.2 自由基鏈鎖共聚合反應(yīng)
3.1.3 陽離子聚合反應(yīng)
3.1.4 陰離子聚合反應(yīng)
3.1.5 配位聚合反應(yīng)
3.1.6 連鎖聚合反應(yīng)的特點
3.1.7 聚合方法
3.2 逐步聚合反應(yīng)
3.2.1 單體結(jié)構(gòu)
3.2.2 縮聚反應(yīng)的機(jī)理
3.2.3 縮聚反應(yīng)的特點
3.2.4 縮聚過程中的副反應(yīng)
3.2.5 縮聚反應(yīng)的實施方法
思考題
第4章 高分子的化學(xué)反應(yīng)
4.1 高分子化學(xué)反應(yīng)的類型及特點
4.1.1 高分子化學(xué)反應(yīng)的類型
4.1.2 高分子化學(xué)反應(yīng)的特點
4.2 聚合度不變的反應(yīng)
4.2.1 纖維素的羥基衍生化反應(yīng)
4.2.2 醋酸乙烯酯的制備反應(yīng)及縮醛化
4.2.3 殼聚糖的制備反應(yīng)
4.3 聚合度變大的反應(yīng)
4.3.1 交聯(lián)反應(yīng)
4.3.2 接枝反應(yīng)
4.3.3 擴(kuò)鏈反應(yīng)
4.4 聚合度變小的反應(yīng)
4.4.1 光降解
4.4.2 熱降解
4.4.3 氧化降解
4.4.4 化學(xué)降解
4.4.5 生物降解
思考題
第5章 高分子化合物的結(jié)構(gòu)
5.1 概述
5.1.1 高聚物的結(jié)構(gòu)特點
5.1.2 高聚物的結(jié)構(gòu)內(nèi)容
5.2 高分子鏈結(jié)構(gòu)
5.2.1 高分子間的作用力
5.2.2 高分子鏈的柔順性
5.3 高分子化合物的聚集態(tài)結(jié)構(gòu)
5.3.1 非晶態(tài)結(jié)構(gòu)
5.3.2 結(jié)晶態(tài)結(jié)構(gòu)
5.3.3 取向態(tài)結(jié)構(gòu)
5.3.4 液晶態(tài)結(jié)構(gòu)
5.3.5 高分子“合金”態(tài)結(jié)構(gòu)
5.4 葛聚物的力學(xué)狀態(tài)
5.4.1 高聚物的三種力學(xué)狀態(tài)
5.4.2 線型非晶相高聚物的力學(xué)狀態(tài)
5.4.3 線型晶相高聚物的形變一溫度曲線
5.4.4 體型高聚物的力學(xué)狀態(tài)
思考題
第6章 高分子材料的力學(xué)性能
6.1 玻璃狀態(tài)的力學(xué)性能
6.1.1 強(qiáng)度與破壞
6.1.2 影響聚合物力學(xué)性能的因素
6.2 高彈態(tài)的力學(xué)性能
6.2.1 聚合物的高彈性
6.2.2 影響橡膠彈性的因素
6.2.3 橡膠的使用溫度范圍
6.2.4 硅橡膠
6.3 黏彈態(tài)的力學(xué)性能
6.3.1 黏度
6.3.2 葛聚物的流變性
思考題
第7章 高分子材料的其他性能
7.1 聚合物的溶解性能
7.1.1 聚合物的溶解過程
7.1.2 影響高聚物溶解度的因素
7.1.3 高分子在溶液中的構(gòu)象及其特征
7.2 聚合物的熱性能
7.2.1 聚合物的耐熱性
7.2.2 聚合物的熱穩(wěn)定性
7.2.3 聚合物的導(dǎo)熱性
7.2.4 聚合物的熱膨脹
7.3 聚合物的阻氣性能
7.3.1 聚合物阻氣機(jī)理
7.3.2 影響聚合物阻氣性能的因素
7.3.3 提高聚合物阻氣性能的方法
7.4 聚合物的電學(xué)性能
7.4.1 聚合物的導(dǎo)電性能
7.4.2 聚合物的靜電現(xiàn)象
思考題
第8章 聚合物表面與界面
8.1 表面張力與表面能
8.1.1 基本概念
8.1.2 影響表面張力的因素
8.2 潤濕
8.2.1 潤濕的類型
8.2.2 Y0ung公式
8.2.3 各種實際固體表面的潤濕
8.3 聚合物表面與界面
8.3.1 聚合物表面與界面熱力學(xué)
8.3.2 粘接
8.4 聚合物表面改性技術(shù)
8.4.1 表面接枝
8.4.2 火焰處理
8.4.3 等離子體處理
思考題
第9章 基于生物質(zhì)的環(huán)境友好高分子
9.1 纖維素
9.1.1 纖維素的結(jié)構(gòu)
9.1.2 纖維素的性質(zhì)
9.1.3 纖維素的應(yīng)用
9.2 淀粉
9.2.1 淀粉的結(jié)構(gòu)
9.2.2 淀粉的性質(zhì)
9.2.3 淀粉的應(yīng)用
9.3 甲殼素及殼聚糖
9.3.1 甲殼素及殼聚糖的結(jié)構(gòu)
9.3.2 甲殼素及殼聚糖的性質(zhì)
9.3.3 甲殼素及殼聚糖的應(yīng)用
9.4 大豆蛋白
9.4.1 大豆蛋白的結(jié)構(gòu)
9.4.2 大豆蛋白的性質(zhì)
9.4.3 大豆蛋白的應(yīng)用
9.5 聚乳酸
9.5.1 聚乳酸的合成方法
9.5.2 聚乳酸的性質(zhì)
9.5.3 聚乳酸的應(yīng)用
思考題
參考文獻(xiàn)