計(jì)算機(jī)輔助制造（第三版）

前言
第1章CAD/CAM概述1
1.1 引言1
1.2 CAD/CAM 系統(tǒng)2
1.2.1 CAD/CAM 系統(tǒng)的類型3
1.2.2 CAD/CAM 系統(tǒng)應(yīng)具備的功能8
1.3 CAD/CAM 系統(tǒng)的組成10
1.3.1 系統(tǒng)的組成10
1.3.2 系統(tǒng)的選擇與配置13
1.4 CAD/CAM 的發(fā)展趨勢(shì)14
1.4.1 CIMS技術(shù)14
1.4.2 PDM 技術(shù)簡(jiǎn)介17
1.4.3 并行工程20
1.4.4 計(jì)算機(jī)支持的協(xié)同工作23
1.4.5 網(wǎng)絡(luò)化制造27
1.4.6 虛擬制造30
1.4.7 敏捷制造34
1.4.8 綠色制造技術(shù)38
第2章 數(shù)控機(jī)床的基本概念42
2.1 數(shù)控機(jī)床的定義42
2.2 數(shù)控機(jī)床的組成43
2.2.1 數(shù)控裝置44
2.2.2 控制介質(zhì)44
2.2.3 伺服系統(tǒng)45
2.2.4 機(jī)床本體45
2.3 數(shù)控機(jī)床的分類46
2.3.1 按工藝用途劃分46
2.3.2 按工作過(guò)程運(yùn)動(dòng)軌跡劃分46
2.3.3 按伺服系統(tǒng)控制方式劃分48
2.3.4 按同時(shí)控制的坐標(biāo)軸劃分49
2.3.5 按數(shù)控裝置類型劃分50
2.4 數(shù)控加工的幾個(gè)基本概念50
2.4.1 機(jī)床的切削運(yùn)動(dòng)50
2.4.2 數(shù)控機(jī)床的插補(bǔ)51
2.4.3 **補(bǔ)償51
2.4.4 加工坐標(biāo)系基準(zhǔn)和刀位點(diǎn)51
2.4.5 數(shù)控編程方法52
2.5 數(shù)控機(jī)床的特點(diǎn)與發(fā)展趨勢(shì)52
2.5.1 數(shù)控機(jī)床的特點(diǎn)53
2.5.2 數(shù)控機(jī)床的發(fā)展趨勢(shì)53
2.6 高速銑削技術(shù)54
2.6.1 高速切削技術(shù)的發(fā)展54
2.6.2 高速切削原理55
2.6.3 高速銑削機(jī)床結(jié)構(gòu)57
2.6.4 高速數(shù)控銑削的程序處理59
2.6.5 高速銑削技術(shù)的應(yīng)用59
第3章 數(shù)控加工工藝61
3.1 數(shù)控加工工藝設(shè)計(jì)61
3.1.1 零件數(shù)控加工基本過(guò)程61
3.1.2 數(shù)控加工的工藝過(guò)程設(shè)計(jì)62
3.1.3 數(shù)控加工專用技術(shù)文件的編寫70
3.2 數(shù)控加工夾具71
3.2.1 數(shù)控加工夾具概述72
3.2.2 數(shù)控加工中的基準(zhǔn)73
3.2.3 工件的定位和夾緊75
3.2.4 數(shù)控加工常用夾具80
3.3 數(shù)控加工**83
3.3.1 數(shù)控加工**材料83
3.3.2 數(shù)控**分類及要求87
3.3.3 數(shù)控車削**88
3.3.4 數(shù)控銑削**93
3.4 數(shù)控加工切削參數(shù)選擇100
3.4.1 數(shù)控加工切削參數(shù)100
3.4.2 切削參數(shù)選擇方法101
3.5 葉片類零件數(shù)控加工工藝104
3.5.1 葉片加工結(jié)構(gòu)特點(diǎn)104
3.5.2 葉片數(shù)控加工工藝規(guī)劃105
3.5.3 葉片數(shù)控加工關(guān)鍵工藝106
第4章 數(shù)控加工程序編制基礎(chǔ)109
4.1 數(shù)控編程基本知識(shí)109
4.1.1 數(shù)控機(jī)床坐標(biāo)系和運(yùn)動(dòng)方向的規(guī)定109
4.1.2 數(shù)控加工坐標(biāo)系的找正110
4.1.3 數(shù)控加工中的常用術(shù)語(yǔ)111
4.2 數(shù)控程序常用功能字及格式115
4.2.1 數(shù)控加工程序的結(jié)構(gòu)形式115
4.2.2 數(shù)控程序常用功能字115
4.2.3 常見程序段格式簡(jiǎn)介120
4.2.4 數(shù)控程序輸入方式121
4.3 數(shù)控編程的工藝及數(shù)學(xué)處理121
4.3.1 數(shù)控編程的內(nèi)容與步驟121
4.3.2 數(shù)控編程的工藝處理122
4.3.3 二維輪廓編程的數(shù)學(xué)處理127
4.3.4 切削參數(shù)的數(shù)學(xué)計(jì)算129
4.4 簡(jiǎn)單二維輪廓加工數(shù)控編程130
4.4.1 二維輪廓加工注意事項(xiàng)130
4.4.2 二維輪廓加工程序格式131
4.4.3 二維輪廓加工數(shù)控編程實(shí)例133
4.4.4 孔加工數(shù)控編程實(shí)例139
4.5 數(shù)控車床的程序編制140
4.5.1 數(shù)控車削編程特點(diǎn)140
4.5.2 數(shù)控車床的程序編制140
4.5.3 數(shù)控車床加工程序舉例142
第5章 計(jì)算機(jī)輔助數(shù)控編程144
5.1 計(jì)算機(jī)輔助數(shù)控編程概述144
5.1.1 數(shù)控編程發(fā)展歷程144
5.1.2 數(shù)控編程過(guò)程145
5.1.3 數(shù)控加工**軌跡的構(gòu)成146
5.1.4 數(shù)控編程相關(guān)要素148
5.2 APT語(yǔ)言編程概述151
5.2.1 幾何定義語(yǔ)句151
5.2.2 輪廓控制方式153
5.2.3 **運(yùn)動(dòng)語(yǔ)句154
5.2.4 其他控制語(yǔ)句及應(yīng)用舉例156
5.2.5 宏指令語(yǔ)句簡(jiǎn)介157
5.3 二維輪廓數(shù)控加工編程158
5.3.1 二維輪廓數(shù)控加工特點(diǎn)及應(yīng)用158
5.3.2 二維外形輪廓**軌跡生成161
5.3.3 二維型腔**軌跡生成163
5.3.4 二維字符**軌跡生成166
5.3.5 二維圖像NC編程中應(yīng)特別注意的問題166
5.4 三坐標(biāo)數(shù)控編程168
5.4.1 三坐標(biāo)加工的特點(diǎn)和應(yīng)用168
5.4.2 三坐標(biāo)加工中的術(shù)語(yǔ)169
5.4.3 三坐標(biāo)加工**軌跡生成方法170
5.5 多坐標(biāo)數(shù)控編程178
5.5.1 四坐標(biāo)加工的特點(diǎn)及應(yīng)用178
5.5.2 五坐標(biāo)加工的特點(diǎn)及應(yīng)用181
5.5.3 五坐標(biāo)加工的**軌跡生成方法182
5.5.4 五坐標(biāo)數(shù)控編程實(shí)例184
5.6 **軌跡驗(yàn)證與仿真185
5.6.1 **軌跡驗(yàn)證與仿真簡(jiǎn)介185
5.6.2 **軌跡驗(yàn)證186
5.6.3 機(jī)床運(yùn)動(dòng)仿真187
第6章 數(shù)控加工程序的后置處理189
6.1 基本概念189
6.2 后置處理的一般過(guò)程189
6.3 后置處理算法193
6.3.1 四坐標(biāo)機(jī)床后置處理算法193
6.3.2 雙直擺工作臺(tái)五坐標(biāo)機(jī)床后置處理算法195
6.3.3 直擺頭加擺盤式五坐標(biāo)機(jī)床后置處理算法196
6.3.4 斜擺頭加擺盤式五坐標(biāo)機(jī)床后置處理算法197
6.3.5 后置處理中的其他問題199
6.4 數(shù)控加工程序逆后置處理和程序轉(zhuǎn)換200
6.4.1 數(shù)控加工程序轉(zhuǎn)換過(guò)程200
6.4.2 后置和逆后置處理算法構(gòu)造202
6.4.3 數(shù)控加工程序坐標(biāo)轉(zhuǎn)換算法206
6.4.4 算法實(shí)例207
6.5 通用后置處理系統(tǒng)的原理及實(shí)現(xiàn)途徑208
6.5.1 通用后置處理系統(tǒng)原理208
6.5.2 通用后置處理程序系統(tǒng)設(shè)計(jì)的前提條件209
6.5.3 通用后置處理系統(tǒng)程序結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)210
第7章 數(shù)字化精密測(cè)量213
7.1 三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)213
7.2 測(cè)量機(jī)的組成?結(jié)構(gòu)形式及精度評(píng)價(jià)指標(biāo)215
7.2.1 測(cè)量機(jī)的組成215
7.2.2 測(cè)量機(jī)的結(jié)構(gòu)形式215
7.2.3 測(cè)量機(jī)的精度評(píng)價(jià)指標(biāo)218
7.3 測(cè)量機(jī)的探測(cè)系統(tǒng)219
7.3.1 測(cè)頭的分類219
7.3.2 接觸式測(cè)頭220
7.3.3 光學(xué)探測(cè)系統(tǒng)221
7.4 測(cè)量機(jī)曲面測(cè)量路徑規(guī)劃225
7.4.1 曲面測(cè)量模式225
7.4.2 測(cè)量路徑規(guī)劃原則225
7.4.3 常見的幾種路徑規(guī)劃方法225
7.4.4 葉片型面測(cè)量路徑規(guī)劃225
7.5 測(cè)量機(jī)測(cè)頭半徑補(bǔ)償226
7.6 航空發(fā)動(dòng)機(jī)葉片測(cè)量數(shù)據(jù)處理方法228
7.6.1 葉片型面公差228
7.6.2 等高法測(cè)量數(shù)據(jù)處理229
7.7 在機(jī)測(cè)量230
7.7.1 在機(jī)測(cè)量的概念230
7.7.2 在機(jī)測(cè)量系統(tǒng)的組成230
7.7.3 在機(jī)測(cè)量系統(tǒng)的工作原理231
7.7.4 在機(jī)測(cè)量系統(tǒng)的功能232
7.8 CT測(cè)量233
7.8.1 CT測(cè)量的概述233
7.8.2 CT測(cè)量系統(tǒng)組成234
7.8.3 測(cè)量點(diǎn)云的獲取234
7.9 點(diǎn)云數(shù)據(jù)的處理235
7.9.1 點(diǎn)云拼合235
7.9.2 點(diǎn)云去噪235
7.9.3 點(diǎn)云三角化235
7.9.4 偏差分析235
思考題236
第8章 計(jì)算機(jī)輔助特種加工技術(shù)237
8.1 計(jì)算機(jī)輔助快速成形制造237
8.1.1 快速成形技術(shù)的原理237
8.1.2 快速成形過(guò)程238
8.1.3 快速成形機(jī)及成形方法238
8.1.4 快速成形機(jī)的選擇242
8.1.5 快速成形的后處理243
8.1.6 快速成形的精度?效率與標(biāo)準(zhǔn)244
8.2 計(jì)算機(jī)輔助電火花加工246
8.2.1 電火花加工的基本原理及機(jī)床246
8.2.2 電火花加工編程?加工工藝及實(shí)例249
8.2.3 電火花線切割編程?加工工藝及實(shí)例252
8.3 其他計(jì)算機(jī)輔助特種加工技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)255
8.3.1 電化學(xué)加工255
8.3.2 激光加工技術(shù)258
8.3.3 電子束加工技術(shù)261
8.3.4 離子束加工技術(shù)263
8.3.5 超聲波加工技術(shù)265
8.3.6 超高壓水射流加工技術(shù)267
8.3.7 復(fù)合加工技術(shù)269
參考文獻(xiàn)277