基于案例的電子系統(tǒng)設(shè)計與實(shí)踐

第1章印制電路板認(rèn)知
1.1項(xiàng)目導(dǎo)讀
1.2基礎(chǔ)知識——印制電路板
1.2.1印制電路板的基本組成
1.2.2印制電路板的基本概念
1.2.3印制電路板的種類
1.2.4印制電路板的工作層面
1.3項(xiàng)目實(shí)訓(xùn)——印制電路板的設(shè)計與制作
1.3.1項(xiàng)目參考
1.3.2項(xiàng)目實(shí)施過程
第2章集成元件庫設(shè)計
2.1項(xiàng)目導(dǎo)讀
2.2基礎(chǔ)知識——元件原理圖庫、PCB元件封裝庫
2.2.1元件原理圖庫編輯器
2.2.2常用的工作面板及操作
2.2.3元件原理圖庫的圖紙屬性
2.2.4元件原理圖庫的視圖操作
2.2.5PCB元件封裝庫編輯器
2.2.6PCB Library工作面板
2.2.7PCB元件封裝庫的圖紙屬性
2.3項(xiàng)目實(shí)訓(xùn)——集成元件庫的設(shè)計與元件制作
2.3.1項(xiàng)目參考
2.3.2項(xiàng)目實(shí)施過程
第3章電路原理圖設(shè)計
3.1項(xiàng)目導(dǎo)讀
3.2基礎(chǔ)知識——電路原理圖設(shè)計
3.2.1原理圖編輯器
3.2.2Libraries工作面板
3.2.3原理圖圖紙的設(shè)置
3.2.4原理圖優(yōu)先選項(xiàng)
3.3項(xiàng)目實(shí)訓(xùn)——電路原理圖設(shè)計
3.3.1項(xiàng)目參考
3.3.2項(xiàng)目實(shí)施過程
第4章印制電路板設(shè)計
4.1項(xiàng)目導(dǎo)讀
4.2基礎(chǔ)知識——PCB設(shè)計
4.2.1PCB編輯器
4.2.2PCB工作面板
4.2.3PCB優(yōu)先選項(xiàng)
4.2.4電路板的規(guī)劃設(shè)置
4.2.5PCB設(shè)計規(guī)則
4.3項(xiàng)目實(shí)訓(xùn)——PCB設(shè)計
4.3.1項(xiàng)目參考
4.3.2項(xiàng)目實(shí)施過程
第5章直流電源電路設(shè)計
5.0引言
5.1設(shè)計任務(wù)及要求
5.1.1設(shè)計任務(wù)
5.1.2要求
5.2系統(tǒng)整體方案設(shè)計
5.2.1設(shè)計原理
5.2.2各部分的電路設(shè)計
5.3元件參數(shù)選擇
5.4電路仿真調(diào)試及部分結(jié)果圖
5.5設(shè)計分析
第6章音頻功率放大器設(shè)計
6.0引言
6.1設(shè)計任務(wù)及要求
6.2音頻功率放大基礎(chǔ)
6.2.1功率放大器常見名詞
6.2.2功率放大原理及分類
6.3設(shè)計方案
6.3.1前置放大電路
6.3.2功率放大器
6.4仿真與實(shí)現(xiàn)
6.4.1前置放大電路的仿真
6.4.2功率放大器的設(shè)計
6.4.3仿真模擬結(jié)果
6.4.4實(shí)現(xiàn)方案所需元器件
6.5設(shè)計分析
第7章低通濾波器設(shè)計
7.0引言
7.1設(shè)計任務(wù)及設(shè)計要求
7.1.1設(shè)計任務(wù)
7.1.2設(shè)計要求
7.2原理分析
7.2.1濾波器的分類
7.2.2無源器件的頻域模型
7.2.3運(yùn)算放大器的基本原理
7.2.4濾波器電路分析
7.3電路設(shè)計
7.3.1Multisim使用入門
7.3.2有源低通濾波器的仿真電路設(shè)計
7.4仿真結(jié)果與驗(yàn)證
第8章數(shù)字顯示定時報警器設(shè)計
8.0引言
8.1設(shè)計任務(wù)及要求
8.2設(shè)計方案
8.3硬件電路設(shè)計
8.3.1方波信號源設(shè)計
8.3.2計時與顯示
8.3.3復(fù)位電路
8.3.4最后三秒聲響部分
8.3.5停止電路
8.3.6總體電路
第9章超聲波測距儀設(shè)計
9.0引言
9.1設(shè)計任務(wù)及要求
9.2設(shè)計方案論證
9.3系統(tǒng)硬件設(shè)計
9.3.1主控制模塊
9.3.2主控芯片——STC89C52RC
9.3.3晶振電路
9.3.4復(fù)位電路
9.3.5顯示電路——LCD12864液晶顯示屏
9.3.6超聲波測試模塊
9.3.7報警電路設(shè)計
9.4軟件設(shè)計
9.5系統(tǒng)測試及結(jié)果
9.5.1系統(tǒng)硬件測試
9.5.2系統(tǒng)軟件測試
9.5.3測試結(jié)果
第10章電子密碼鎖設(shè)計
10.0引言
10.1設(shè)計任務(wù)及要求
10.2設(shè)計方案論證
10.3系統(tǒng)硬件設(shè)計
10.3.1電路總體構(gòu)成
10.3.2矩陣鍵盤
10.3.3開鎖控制電路
10.3.4報警電路
10.3.5密碼存儲電路
10.4系統(tǒng)軟件設(shè)計
10.4.1系統(tǒng)程序設(shè)計流程圖
10.4.2系統(tǒng)程序設(shè)計
10.5系統(tǒng)測試及結(jié)果
第11章函數(shù)信號發(fā)生器設(shè)計
11.0引言
11.1設(shè)計任務(wù)及要求
11.2系統(tǒng)整體方案設(shè)計
11.3系統(tǒng)硬件設(shè)計
11.3.1硬件電路總設(shè)計
11.3.2數(shù)模轉(zhuǎn)換器DAC0832
11.3.3放大電路
11.3.4按鍵模塊
11.3.5顯示模塊
11.4軟件設(shè)計
11.4.1主程序流程圖
11.4.2主程序
11.5系統(tǒng)測試及結(jié)果
11.5.1系統(tǒng)硬件測試
11.5.2系統(tǒng)軟件測試
第12章數(shù)控穩(wěn)壓電源設(shè)計
12.0引言
12.1設(shè)計任務(wù)及要求
12.2系統(tǒng)整體方案設(shè)計
12.3系統(tǒng)硬件設(shè)計
12.3.1電源模塊設(shè)計
12.3.2數(shù)控穩(wěn)壓輸出模塊
12.4軟件設(shè)計
12.4.1主程序流程圖
12.5系統(tǒng)測試及結(jié)果
12.5.1系統(tǒng)硬件測試
12.5.2系統(tǒng)軟件測試
12.5.3測試結(jié)果
第13章智能溫度測控系統(tǒng)設(shè)計
13.0引言
13.1設(shè)計任務(wù)及要求
13.2系統(tǒng)整體方案設(shè)計
13.3系統(tǒng)硬件設(shè)計
13.3.1主控制單元
13.3.2溫度傳感器DS18B20
13.3.3可控硅移相觸發(fā)電路
13.4軟件設(shè)計
13.4.1主程序流程圖
13.4.2PID控制算法
13.5系統(tǒng)測試及結(jié)果
13.5.1系統(tǒng)硬件測試
13.5.2系統(tǒng)軟件測試
參考文獻(xiàn)