宇航大規(guī)模集成電路保證技術

定　價：￥168.00

作　者：	朱恒靜等著
出版社：	西北工業(yè)大學出版社
叢編項：
標　簽：	暫缺

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ISBN：	9787561250679	出版時間：	2016-08-01	包裝：	平裝
開本：	16開	頁數(shù)：	421	字數(shù)：

內容簡介

　　宇航大規(guī)模集成電路保證技術是航天工業(yè)的基礎技術之一，對我國航天元器件的自主可控和可持續(xù)發(fā)展有重要戰(zhàn)略支撐作用。《宇航大規(guī)模集成電路保證技術》在分析航天工程對大規(guī)模集成電路的需求、大規(guī)模集成電路及保證技術發(fā)展趨勢的基礎上，結合中國空間技術研究院宇航物資保障事業(yè)部多年的工程實踐，構建了宇航大規(guī)模集成電路保證技術體系，對相關專業(yè)的新技術進行詳細闡述，內容包括過程保證、鑒定、封裝可靠性評價、可靠性分析、應用驗證、抗輻射保證及測試等技術，并給出了商用器件保證的方法和流程?！队詈酱笠?guī)模集成電路保證技術》敘述由淺人深、簡明扼要、內容豐富?！队詈酱笠?guī)模集成電路保證技術》可作為高等院校航天專業(yè)的基礎教材，也可供從事宇航大規(guī)模集成電路設計、制造及可靠性保證的相關技術和管理人員閱讀參考。

作者簡介

暫缺《宇航大規(guī)模集成電路保證技術》作者簡介

圖書目錄

第1章大規(guī)模集成電路發(fā)展趨勢
1．1 概述
1．2 集成電路發(fā)展趨勢
1．3 宇航大規(guī)模集成電路技術發(fā)展趨勢
1．4 大規(guī)模集成電路快速發(fā)展對保證技術帶來的挑戰(zhàn)
1．5 本章小結
第2章大規(guī)模集成電路保證技術發(fā)展歷程
2．1 大規(guī)模集成電路宇航應用要求
2．2 美國大規(guī)模集成電路保證
2．3 歐洲大規(guī)模集成電路保證
2．4 中國大規(guī)模集成電路保證
2．5 對比分析
2．6 本章小結
第3章宇航大規(guī)模集成電路保證技術體系
3．1 大規(guī)模集成電路保證的內涵
3．2 保證的主要內容
3．3 保證的流程與結果評價
3．4 保證技術體系
3．5 本章小結
第4章定制集成電路過程保證
4．1 概述
4．2 國內外現(xiàn)狀
4．3 定制集成電路研發(fā)和保證
4．4 定制集成電路過程保證
4．5 相關技術
4．6 本章小結
第5章鑒定
5．1 鑒定的內涵
5．2 國內外現(xiàn)狀
5．3 集成電路可靠性預計模型及參數(shù)
5．4 鑒定的流程和方法
5．5 相關技術
5．6 本章小結
第6章封裝可靠性評價
6．1 概述
6．2 封裝可靠性評價的概念
6．3 大規(guī)模集成電路典型封裝和工藝
6．4 封裝可靠性評價流程
6．5 相關技術
6．6 典型封裝可靠性評價案例
6．7 本章小結
第7章失效分析、破壞性物理分析和結構分析
7．1 概述
7．2 失效分析技術
7．3 破壞性物理分析技術
7．4 結構分析技術
7．5 本章小結
第8章應用驗證
8．1 概述
8．2 國內外現(xiàn)狀及趨勢
8．3 應用驗證與產品成熟度
8．4 應用驗證的實施
8．5 應用驗證技術
8．6 本章小結
第9章大規(guī)模集成電路抗輻射保證
9．1 概述
9．2 空間輻射環(huán)境
9．3 大規(guī)模集成電路輻射效應
9．4 宇航大規(guī)模電路抗輻射保證要求
9．5 宇航大規(guī)模集成電路抗輻射需求分析
9．6 電離總劑量輻照試驗
9．7 位移輻照試驗
9．8 單粒子效應輻照試驗
9．9 大規(guī)模集成電路應用加固技術
9．10 本章小結
第10章測試
10．1 概述
10．2 測試技術面臨的挑戰(zhàn)
10．3 測試的實施流程
10．4 相關技術
10．5 本章小結
第11章商用器件保證
11．1 概述
11．2 商用器件宇航應用的需求和現(xiàn)狀
11．3 商用器件的特點和風險
11．4 商用器件宇航應用的保證方法
11．5 相關技術
11．6 典型案例：NAND FLASH存儲器篩選和鑒定
11．7 本章小結
參考文獻