PADS VX.2從零開始做工程之高速PCB設(shè)計(jì)（配視頻教程）

第 章 PADS VX．2概述 1
1．1 PADS的發(fā)展 1
1．2 PADS VX．2新增功能 2
1．3 PADS VX．2安裝指導(dǎo) 3
1．4 PADS設(shè)計(jì)流程概述 9
1．5 本章小結(jié) 11
第 章 常用原理圖平臺與PADS聯(lián)合制圖 12
2．1 從PADS Logic 到PADS Layout 12
2．2 從Dxdesigner到PADS Layout 14
2．3 從OrCAD到PADS Layout 16
2．3．1 電路繪圖與產(chǎn)生網(wǎng)絡(luò)表 16
2．3．2 數(shù)據(jù)信息轉(zhuǎn)移 17
2．4 從Altium Designer到PADS Layout 18
2．4．1 電路繪圖與產(chǎn)生網(wǎng)絡(luò)表 18
2．4．2 修改網(wǎng)絡(luò)表 20
2．4．3 導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表 21
2．5 本章小結(jié) 21
第 章 PADS元件庫管理 22
3．1 PADS元件庫概述 22
3．2 元件庫管理器 22
3．3 加載和卸載元件庫 23
3．4 創(chuàng)建元件庫文件 24
3．5 使用PADS Logic 制作元件 26
3．5．1 使用向?qū)е谱鬟壿嫹庋b 26
3．5．2 手工制作邏輯封裝 29
3．5．3 建立元件類型 31
3．5．4 編輯CAE封裝 38
3．5．5 保存元件類型 42
3．6 使用PADS Layout制作元件 42
3．6．1 使用向?qū)е谱鱌CB封裝 42
3．6．2 手工制作PCB封裝 47
3．7 從工程中提取庫文件 52
3．8 從自帶庫中提取庫文件 54
3．9 元件庫創(chuàng)建實(shí)例 55
3．9．1 創(chuàng)建電阻元件 55
3．9．2 創(chuàng)建電容元件 60
3．9．3 創(chuàng)建集成電路元件 65
3．9．4 創(chuàng)建插座元件 70
3．10 本章小結(jié) 74
第 章 DX Designer中心庫管理 75
4．1 網(wǎng)表式（Netlist）工程 75
4．1．1 網(wǎng)表式工程的特點(diǎn) 75
4．1．2 網(wǎng)表式工程的符號庫 76
4．1．3 網(wǎng)表式工程的PCB封裝庫 79
4．1．4 網(wǎng)表式工程的PCB同步 79
4．2 集成式（Integrated）工程 81
4．2．1 集成式工程的特點(diǎn) 81
4．2．2 集成式工程的中心庫 82
4．2．3 集成式工程的PCB同步流程 85
4．3 集成式工程的中心庫管理 87
4．3．1 建庫思路 87
4．3．2 創(chuàng)建中心庫 87
4．3．3 創(chuàng)建符號 88
4．3．4 創(chuàng)建封裝 97
4．3．5 創(chuàng)建元件 105
4．3．6 特殊符號建庫 115
4．3．7 安裝孔的庫定義 117
4．3．8 導(dǎo)入其他軟件原理圖與符號 119
4．4 配置ODBC鏈接企業(yè)PLM 121
4．4．1 規(guī)范中心庫的分區(qū) 122
4．4．2 Access數(shù)據(jù)庫的建立 123
4．4．3 ODBC數(shù)據(jù)源的配置 125
4．4．4 中心庫與數(shù)據(jù)庫的映射 127
4．4．5 原理圖中篩選并調(diào)用器件 133
4．4．6 標(biāo)準(zhǔn)BOM的生成 136
4．4．7 器件的高度值 138
4．4．8 高度值在Databook里定義 139
4．4．9 如何自動變換Value值單位 141
4．5 本章小結(jié) 143
第 章 DX Designer原理圖設(shè)計(jì) 144
5．1 參數(shù)設(shè)置 144
5．1．1 設(shè)置字體 144
5．1．2 設(shè)置圖頁邊框 145
5．1．3 添加與調(diào)整邊框的頁碼信息 149
5．1．4 設(shè)置特殊符號 151
5．1．5 設(shè)置導(dǎo)航器顯示格式 153
5．1．6 設(shè)置原理圖配色方案 154
5．1．7 高級設(shè)置 155
5．2 器件調(diào)用 156
5．2．1 使用Databook調(diào)入器件 156
5．2．2 修改器件屬性 158
5．2．3 器件的旋轉(zhuǎn)與對齊 160
5．2．4 批量添加屬性 162
5．2．5 設(shè)置器件NC符號 164
5．2．6 庫變動后的符號更新 165
5．2．7 器件批量替換與更新驗(yàn)證 166
5．3 電氣連接 173
5．3．1 格點(diǎn)顯示設(shè)置 173
5．3．2 Net（網(wǎng)絡(luò)）的添加與重指定 174
5．3．3 多重連接Net工具 177
5．3．4 斷開Net連接 178
5．3．5 添加Bus（總線） 179
5．3．6 添加電源與地符號 180
5．3．7 添加跨頁連接符 181
5．3．8 復(fù)制其他項(xiàng)目的原理圖 184
5．4 添加備注 184
5．5 生成跨頁標(biāo)識（交叉引用） 185
5．5．1 Cross Reference方式 186
5．5．2 Cross Reference（SCOUT）方式 187
5．6 檢查與打包 191
5．6．1 原理圖的圖形檢查 191
5．6．2 原理圖的規(guī)則檢查（DRC） 192
5．6．3 原理圖的打包 195
5．6．4 無須打包傳遞的器件設(shè)置 196
5．7 工程的備份、修復(fù)、清理 197
5．7．1 工程的備份 197
5．7．2 工程的修復(fù) 198
5．7．3 工程的清理 199
5．8 生成BOM表 201
5．9 設(shè)計(jì)歸檔 204
5．9．1 圖頁備份與回滾 204
5．9．2 使用Archiver歸檔文件 204
5．9．3 生成PDF原理圖 206
5．10 本章小結(jié) 207
第 章 PADS Logic原理圖設(shè)計(jì) 208
6．1 文件管理 208
6．1．1 新建文件 208
6．1．2 打開文件 208
6．1．3 新建圖頁 209
6．1．4 保存文件 209
6．1．5 備份文件 209
6．2 元件放置 210
6．2．1 加載元件庫 210
6．2．2 查找并放置元件 210
6．2．3 元件的刪除 211
6．2．4 元件的復(fù)制 211
6．3 編輯元件屬性 212
6．3．1 編輯元件參考編號 212
6．3．2 設(shè)置元件類型 212
6．3．3 設(shè)置元件參數(shù)值 216
6．3．4 交換參考編號 217
6．3．5 交換引腳 217
6．3．6 元件屬性可見性 218
6．4 元件調(diào)整 219
6．4．1 元件選取 219
6．4．2 移動元件 219
6．4．3 旋轉(zhuǎn)元件 220
6．4．4 元件復(fù)制 220
6．5 電氣連接 221
6．5．1 添加連線 221
6．5．2 添加總線 222
6．5．3 添加總線分支 222
6．5．4 添加頁間連接符 223
6．5．5 添加電源符號 224
6．5．6 添加接地符號 225
6．5．7 添加網(wǎng)絡(luò)符號 225
6．5．8 添加文本符號 226
6．5．9 添加字段 226
6．6 編輯原理圖 227
6．6．1 移動連線 227
6．6．2 刪除連線 227
6．6．3 分割總線 228
6．6．4 延伸總線 229
6．6．5 更改網(wǎng)絡(luò)標(biāo)注 229
6．6．6 添加懸浮連線 230
6．6．7 修改分配的PCB封裝 230
6．6．8 更改元件類型 231
6．6．9 更改元件描述 232
6．6．10 成熟電路模塊的保存和調(diào)出 233
6．7 視圖操作 234
6．7．1 鼠標(biāo)指令 234
6．7．2 無模命令 235
6．8 報(bào)告輸出 236
6．8．1 未使用情況報(bào)表 236
6．8．2 元件統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)報(bào)表 236
6．8．3 網(wǎng)絡(luò)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)報(bào)表 237
6．8．4 限制報(bào)表 237
6．8．5 頁間連接符報(bào)表 238
6．8．6 材料清單報(bào)表 238
6．9 生成網(wǎng)絡(luò)表 240
6．9．1 生成SPICE網(wǎng)表 240
6．9．2 生成Layout網(wǎng)絡(luò)表 241
6．10 本章小結(jié) 241
第 章 PADS Layout圖形用戶界面 242
7．1 PADS Layout用戶界面 242
7．1．1 繪圖工具欄 243
7．1．2 設(shè)計(jì)工具欄 243
7．2 PADS Layout無模命令和快捷鍵 243
7．2．1 PADS全局設(shè)置命令 243
7．2．2 Grid命令 244
7．2．3 檢索命令 244
7．2．4 角度命令 245
7．2．5 設(shè)計(jì)規(guī)則檢查命令 245
7．2．6 布線命令 245
7．2．7 繪圖相關(guān)命令 246
7．2．8 與鼠標(biāo)動作相關(guān)的命令 246
7．2．9 其他命令 246
7．3 常用設(shè)計(jì)參數(shù)的設(shè)置 246
7．3．1 “全局”標(biāo)簽頁參數(shù)設(shè)置 247
7．3．2 “設(shè)計(jì)”標(biāo)簽頁參數(shù)設(shè)置 248
7．3．3 “柵格和捕獲”標(biāo)簽頁參數(shù)的設(shè)置 248
7．3．4 “顯示”標(biāo)簽頁參數(shù)設(shè)置 250
7．3．5 “布線”標(biāo)簽頁參數(shù)設(shè)置 250
7．3．6 “熱焊盤”標(biāo)簽頁參數(shù)設(shè)置 252
7．3．7 “分割/混合平面”標(biāo)簽頁參數(shù)設(shè)置 252
7．3．8 “繪圖”標(biāo)簽頁參數(shù)設(shè)置 253
7．3．9 “尺寸標(biāo)注”標(biāo)簽頁參數(shù)設(shè)置 254
7．3．10 “過孔樣式”標(biāo)簽頁參數(shù)設(shè)置 255
7．3．11 “模具元器件”標(biāo)簽頁參數(shù)設(shè)置 256
7．4 PADS Layout鼠標(biāo)操控 256
7．5 過濾器（Filter）介紹 256
7．6 本章小結(jié) 257
第 章 PADS Layout布局設(shè)計(jì) 258
8．1 配置元件庫 258
8．2 輸入設(shè)計(jì)數(shù)據(jù) 259
8．2．1 導(dǎo)入結(jié)構(gòu)圖確定板框 259
8．2．2 導(dǎo)入網(wǎng)表 261
8．2．3 布局規(guī)則設(shè)置 261
8．2．4 布局基本操作 263
8．2．5 按元器件類型自動排列 264
8．2．6 模塊化布局 265
8．2．7 布局復(fù)用 265
8．2．8 Net標(biāo)注法 267
8．2．9 飛線引導(dǎo)布局 268
8．2．10 柵格（Grid）布局法 270
8．3 PCB布局通用規(guī)則 271
8．3．1 PCB布局基本順序 272
8．3．2 PCB布局注意事項(xiàng) 272
8．3．3 器件布局一般原則 273
8．3．4 特殊器件布局 274
8．4 本章小結(jié) 274
第 章 PADS Layout布線設(shè)計(jì) 275
9．1 布線設(shè)計(jì)通用原則 275
9．1．1 布線設(shè)計(jì)整體規(guī)劃 275
9．1．2 布線設(shè)計(jì)通用原則 275
9．2 設(shè)計(jì)前準(zhǔn)備 278
9．2．1 顯示顏色設(shè)置 279
9．2．2 原點(diǎn)設(shè)置 280
9．2．3 板層參數(shù) 280
9．2．4 過孔設(shè)置 283
9．3 設(shè)計(jì)規(guī)則 283
9．3．1 默認(rèn)線寬線距規(guī)則 284
9．3．2 類規(guī)則設(shè)置 285
9．3．3 “網(wǎng)絡(luò)”規(guī)則設(shè)置 286
9．3．4 組規(guī)則設(shè)置 287
9．3．5 引腳對規(guī)則設(shè)置 287
9．3．6 封裝或元器件規(guī)則設(shè)置 287
9．3．7 條件規(guī)則設(shè)置 288
9．3．8 差分對規(guī)則設(shè)置 289
9．4 布線 290
9．4．1 布線設(shè)置 290
9．4．2 添加布線 290
9．4．3 動態(tài)布線 292
9．4．4 總線布線 292
9．5 布線技巧分享 294
9．5．1 扇出（Fanout）設(shè)計(jì) 294
9．5．2 布線復(fù)用 296
9．6 灌銅 298
9．6．1 建立銅箔 299
9．6．2 覆銅 303
9．6．3 平面層處理 305
9．7 尺寸標(biāo)注工具 308
9．7．1 尺寸標(biāo)注設(shè)置 308
9．7．2 測量板框?qū)嵗?309
9．8 加中/英文文本 312
9．9 本章小結(jié) 312
第 章 PADS Router交互式布線器 313
10．1 Layout和Router連接 313
10．2 PADS Router的操作界面 313
10．2．1 PADS Router的工具欄 314
10．2．2 PADS Router鼠標(biāo)指令 315
10．3 PADS Router環(huán)境參數(shù) 315
10．3．1 “全局常規(guī)”標(biāo)簽頁 316
10．3．2 “備份”標(biāo)簽頁 316
10．3．3 “顏色”標(biāo)簽頁 317
10．3．4 “顯示”標(biāo)簽頁 317
10．3．5 “布局”標(biāo)簽頁 318
10．3．6 “布線”標(biāo)簽頁 318
10．3．7 “測試點(diǎn)”標(biāo)簽頁 319
10．3．8 “制造”標(biāo)簽頁 320
10．3．9 “設(shè)計(jì)驗(yàn)證”標(biāo)簽頁 321
10．4 PADS Router設(shè)計(jì)規(guī)則 321
10．5 元件布局 323
10．6 交互式手工布線 325
10．7 高速布線 327
10．7．1 控制走線長度 327
10．7．2 蛇形走線 328
10．7．3 等長線 329
10．7．4 差分走線 331
10．7．5 設(shè)置元件高級規(guī)則 333
10．7．6 自動改變線寬 334
10．8 自動布線 334
10．8．1 交互式自動布線 334
10．8．2 完全自動布線 337
10．9 PADS Router設(shè)計(jì)驗(yàn)證 339
10．10 本章小結(jié) 341
第 章 工程更改設(shè)計(jì) 342
11．1 ECO工具欄介紹 342
11．2 ECO工程更改實(shí)例 342
11．2．1 添加連線 342
11．2．2 添加布線 343
11．2．3 添加元器件 344
11．2．4 重命名網(wǎng)絡(luò) 344
11．2．5 重命名元器件 345
11．2．6 更改元器件封裝 345
11．2．7 刪除連線 345
11．2．8 刪除網(wǎng)絡(luò) 346
11．2．9 刪除元器件 346
11．2．10 交換引腳 346
11．2．11 交換門 347
11．2．12 自動重新編號 347
11．2．13 自動交換管腳和邏輯門 347
11．2．14 自動終端分配 347
11．2．15 添加復(fù)用模塊 348
11．3 Compare ECO網(wǎng)絡(luò)表對比 348
11．4 本章小結(jié) 349
第 章 設(shè)計(jì)驗(yàn)證與輸出 350
12．1 驗(yàn)證設(shè)計(jì) 350
12．1．1 安全間距驗(yàn)證 350
12．1．2 連接性驗(yàn)證 351
12．1．3 高速驗(yàn)證 351
12．1．4 驗(yàn)證平面層 354
12．1．5 測試點(diǎn)驗(yàn)證 354
12．1．6 可制造性驗(yàn)證 355
12．1．7 驗(yàn)證設(shè)計(jì)中的常用錯誤標(biāo)志 355
12．2 光繪文件輸出 356
12．3 IPC網(wǎng)表輸出 373
12．4 鋼網(wǎng)文件和貼片坐標(biāo)文件輸出 374
12．5 裝配圖輸出 379
12．6 工程歸檔 383
12．7 本章小結(jié) 383
第 章 開關(guān)電源PCB設(shè)計(jì)實(shí)例 384
13．1 開關(guān)電源PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo) 385
13．1．1 長線路抗干擾 385
13．1．2 弱信號處理電路 386
13．1．3 保持環(huán)路面積最小 386
13．1．4 地線設(shè)計(jì) 388
13．1．5 抗干擾設(shè)計(jì) 389
13．2 開關(guān)電源整體設(shè)計(jì)原則 392
13．3 安規(guī)作業(yè) 395
13．3．1 安規(guī)基本知識 395
13．3．2 安規(guī)設(shè)計(jì) 396
13．4 開關(guān)電源PCB設(shè)計(jì)流程 397
13．4．1 元件庫設(shè)計(jì) 397
13．4．2 原理圖設(shè)計(jì) 398
13．4．3 與原理圖交互布局 398
13．4．4 手工布線 399
13．4．5 設(shè)計(jì)驗(yàn)證 400
13．4．6 絲印調(diào)整及尺寸標(biāo)注 401
13．5 本章小結(jié) 403
第 章 AM335X工控板設(shè)計(jì)實(shí)例 404
14．1 概述 404
14．2 模塊PCB設(shè)計(jì)指南 404
14．2．1 原理框圖 404
14．2．2 單板工藝 405
14．2．3 層疊和布局 405
14．2．4 屏蔽處理 407
14．2．5 模塊PCB設(shè)計(jì)指南 408
14．3 本章小結(jié) 418
第 章 PCB設(shè)計(jì)實(shí)例：智能手機(jī) 419
15．1 智能手機(jī)PCB簡介 419
15．1．1 手機(jī)硬件構(gòu)成簡介 419
15．1．2 HDIPCB簡介 419
15．1．3 手機(jī)PCB版型簡介 421
15．1．4 疊層分析 422
15．1．5 PCB主要模塊布局要點(diǎn) 424
15．2 智能手機(jī)的布線 425
15．2．1 LPDDR3/EMMC 426
15．2．2 BB 429
15．2．3 PMIC 431
15．2．4 MIPI與USB 432
15．2．5 RF信號 434
15．2．6 Audio 435
15．2．7 RTC與CLK 436
15．2．8 ESD與縫地 438
15．3 本章小結(jié) 438