無(wú)損檢測(cè)技術(shù)（第二版）

第1章概述（1）
1.1無(wú)損檢測(cè)的目的及應(yīng)用特點(diǎn)（1）
1.2材料和構(gòu)件中的缺陷（4）
1.2.1焊接缺陷（4）
1.2.2鑄件中常見(jiàn)宏觀缺陷及產(chǎn)生原因（10）
1.2.3鍛件中常見(jiàn)宏觀缺陷及產(chǎn)生原因（10）
1.2.4鋼管中常見(jiàn)宏觀缺陷及產(chǎn)生原因（11）
1.2.5鋼棒和型材中常見(jiàn)宏觀缺陷及產(chǎn)生原因（11）
1.2.6鋼板中常見(jiàn)宏觀缺陷及產(chǎn)生原因（11）
1.2.7在用設(shè)備定檢中常見(jiàn)宏觀缺陷及產(chǎn)生原因（12）
1.3無(wú)損檢測(cè)方法的選擇（12）
1.3.1常用無(wú)損檢測(cè)方法（12）
1.3.2缺陷類型與無(wú)損檢測(cè)方法的選擇（16）
1.3.3缺陷位置與無(wú)損檢測(cè)方法的選擇（16）
1.3.4被檢工件尺寸與無(wú)損檢測(cè)方法的選擇（16）
1.3.5被檢工件材料特征與無(wú)損檢測(cè)方法的選擇（17）
第2章射線檢測(cè)（18）
2.1射線檢測(cè)的物理基礎(chǔ)（18）
2.1.1射線的產(chǎn)生及性質(zhì)（18）
2.1.2X射線譜（21）
2.1.3光量子與物質(zhì)的相互作用（24）
2.1.4射線衰減規(guī)律（26）
2.2射線檢測(cè)的基本原理和檢測(cè)方法（32）
2.2.1射線檢測(cè)的基本原理（32）
2.2.2射線檢測(cè)方法（32）
2.2.3射線檢測(cè)設(shè)備和器材（34）
2.3影響射線照相影像質(zhì)量的基本因素（44）
2.3.1對(duì)比度（小缺陷或細(xì)節(jié)與其周圍背景的黑度差）（44）
2.3.2不清晰度（影像輪廓邊緣黑度過(guò)渡區(qū)的寬度）（46）
2.3.3顆粒度（影像黑度的不均勻程度）（49）
2.4射線照相檢測(cè)基本技術(shù)（51）
2.4.1透照布置（51）
2.4.2基本透照參數(shù)（53）
2.4.3曝光曲線（56）
2.4.4散射線控制（63）
2.5典型工件的透照技術(shù)（67）
2.5.1平板工件透照技術(shù)（67）
2.5.2變截面工件透照技術(shù)（68）
2.5.3焊縫透照技術(shù)（69）
2.5.4零件射線透照技術(shù)舉例（72）
2.5.5射線透照法檢測(cè)及適用范圍（75）
2.6暗室處理（75）
2.6.1概述（75）
2.6.2膠片處理程序和操作要點(diǎn)（76）
2.7常見(jiàn)缺陷的影像特征及質(zhì)量評(píng)定（78）
2.7.1概述（78）
2.7.2常見(jiàn)缺陷影像特征（79）
2.7.3偽缺陷的辨認(rèn)（83）
2.7.4缺陷位置與尺寸的測(cè)定（85）
2.7.5被檢物的質(zhì)量評(píng)定（85）
2.8射線防護(hù)（86）
2.8.1屏蔽防護(hù)法（87）
2.8.2距離防護(hù)法（88）
2.8.3時(shí)間防護(hù)法（88）
2.9實(shí)時(shí)射線照相技術(shù)介紹（89）
2.10射線檢測(cè)發(fā)展趨勢(shì)（90）
第3章超聲檢測(cè)（92）
3.1超聲檢測(cè)的物理基礎(chǔ)（92）
3.1.1超聲波及其分類（92）
3.1.2超聲波的產(chǎn)生和接收（96）
3.1.3超聲波聲速、波長(zhǎng)和頻率（97）
3.1.4波的疊加、干涉、衍射和惠更斯原理（99）
3.1.5超聲波的聲場(chǎng)（100）
3.1.6分貝與奈培（103）
3.2超聲波在介質(zhì)中的傳播特性（105）
3.2.1超聲波在界面上的反射、折射及波型轉(zhuǎn)換（105）
3.2.2超聲波的聚焦和發(fā)散（112）
3.2.3超聲波在傳播過(guò)程中的衰減（114）
3.3超聲檢測(cè)裝置（116）
3.3.1超聲波檢測(cè)儀（116）
3.3.2超聲波探頭（120）
3.3.3試塊與耦合劑（124）
3.3.4超聲檢測(cè)儀和探頭的主要性能指標(biāo)（128）
3.4超聲檢測(cè)基本技術(shù)（129）
3.4.1檢測(cè)條件的確定（129）
3.4.2超聲波檢測(cè)方法分類及特點(diǎn)（130）
3.5儀器掃描速度的調(diào)節(jié)（139）
3.5.1縱波掃描速度的調(diào)節(jié)（139）
3.5.2橫波掃描速度的調(diào)節(jié)（140）
3.6缺陷定位（142）
3.6.1縱波直探頭定位（143）
3.6.2橫波斜探頭檢測(cè)平板時(shí)缺陷定位（143）
3.6.3橫波斜探頭檢測(cè)圓柱形工件時(shí)的缺陷定位（144）
3.7規(guī)則反射體的回波聲壓（146）
3.7.1大平底面回波聲壓（146）
3.7.2平底孔回波聲壓（146）
3.7.3長(zhǎng)橫孔回波聲壓（147）
3.7.4短橫孔回波聲壓（148）
3.7.5球孔回波聲壓（148）
3.7.6實(shí)心圓柱體的回波聲壓（148）
3.8靈敏度的調(diào)節(jié)（149）
3.8.1試塊調(diào)整法（149）
3.8.2工件底波調(diào)整法（150）
3.9缺陷的定量和定性（150）
3.9.1缺陷的定量（150）
3.9.2缺陷的定性（155）
3.10超聲檢測(cè)應(yīng)用實(shí)例（158）
3.10.1鍛件檢測(cè)（158）
3.10.2鑄件超聲波檢測(cè)（167）
3.10.3板材超聲波檢測(cè)（169）
3.10.4復(fù)合鋼板超聲波檢測(cè)（173）
3.10.5無(wú)縫鋼管超聲波檢測(cè)（175）
3.10.6平板對(duì)接焊縫超聲波探傷（177）
3.10.7管座角焊縫檢測(cè)和T形焊縫檢測(cè)（181）
3.10.8非金屬材料檢測(cè)舉例——塑料檢測(cè)（183）
3.10.9復(fù)合材料檢測(cè)（184）
3.10.10用超聲波檢測(cè)材料的其他性能（184）
3.11超聲波檢測(cè)的應(yīng)用與發(fā)展趨勢(shì)（185）
第4章磁粉檢測(cè)（187）
4.1概述（187）
4.1.1磁粉檢測(cè)概念（187）
4.1.2磁粉檢測(cè)適用范圍（187）
4.1.3磁粉檢測(cè)特點(diǎn)（187）
4.2磁粉檢測(cè)的物理基礎(chǔ)（189）
4.2.1磁粉檢測(cè)中的相關(guān)物理量（189）
4.2.2鐵磁物質(zhì)（190）
4.2.3磁粉檢測(cè)原理（193）
4.3磁粉檢測(cè)器材（194）
4.3.1磁粉檢測(cè)機(jī)（194）
4.3.2磁粉與磁懸浮液（195）
4.3.3磁粉檢測(cè)用靈敏度試片（197）
4.4磁粉檢測(cè)基本技術(shù)（199）
4.4.1磁粉檢測(cè)操作步驟（199）
4.4.2磁化方法和磁化規(guī)范（200）
4.5磁粉檢測(cè)應(yīng)用實(shí)例（207）
4.5.1大型鋼殼的磁粉檢測(cè)（207）
4.5.2帶中心孔零件的磁粉檢測(cè)（207）
4.5.3緊固件的磁粉檢測(cè)（207）
4.6磁粉檢測(cè)發(fā)展趨勢(shì)（208）
第5章滲透檢測(cè)（210）
5.1概述（210）
5.1.1滲透檢測(cè)的概念（210）
5.1.2滲透檢測(cè)的特點(diǎn)（210）
5.1.3滲透檢測(cè)的基本過(guò)程（210）
5.2滲透檢測(cè)的物理化學(xué)基礎(chǔ)（211）
5.2.1表面張力和表面張力系數(shù)（211）
5.2.2潤(rùn)濕現(xiàn)象（211）
5.2.3毛細(xì)現(xiàn)象（213）
5.2.4表面活性和表面活性劑（214）
5.3滲透檢測(cè)的光學(xué)基礎(chǔ)（215）
5.3.1滲透檢測(cè)中的光學(xué)知識(shí)（215）
5.3.2可見(jiàn)度和對(duì)比度（216）
5.4滲透檢測(cè)劑（216）
5.4.1滲透劑（216）
5.4.2去除劑（218）
5.4.3顯像劑（219）
5.5滲透檢測(cè)基本技術(shù)（220）
5.5.1滲透檢測(cè)的時(shí)機(jī)選擇（220）
5.5.2滲透檢測(cè)工藝基本步驟（220）
5.5.3滲透檢測(cè)方法及其選用（226）
5.5.4缺陷顯示及裂紋檢出能力（228）
5.6滲透檢測(cè)發(fā)展趨勢(shì)（228）
第6章其他無(wú)損檢測(cè)技術(shù)簡(jiǎn)介（231）
6.1渦流檢測(cè)（231）
6.2聲發(fā)射檢測(cè)（232）
6.2.1聲發(fā)射檢測(cè)的基本原理（232）
6.2.2聲發(fā)射檢測(cè)的特點(diǎn)（233）
6.3激光全息檢測(cè)（233）
參考文獻(xiàn)（235）