電子制造SMT設(shè)備技術(shù)與應(yīng)用

第1章 電子制造SMT設(shè)備概述 1
任務(wù)1.1 認(rèn)識電子制造SMT設(shè)備 2
1.1.1 電子制造SMT設(shè)備的定義 2
1.1.2 電子制造SMT設(shè)備的工作環(huán)境 2
任務(wù)1.2 組建電子制造SMT生產(chǎn)線 3
1.2.1 電子制造SMT設(shè)備選型配置 4
1.2.2 SMT生產(chǎn)線的分類 7
1.2.3 影響SMT生產(chǎn)線效率的因素 8
任務(wù)1.3 電子制造SMT設(shè)備的發(fā)展 9
1.3.1 電子制造裝備技術(shù)總體發(fā)展趨勢 9
1.3.2 電子制造SMT設(shè)備的發(fā)展 9
1.3.3 電子制造SMT生產(chǎn)線的發(fā)展 12
實訓(xùn)1 認(rèn)識SMT教學(xué)工廠的動力管理與安全生產(chǎn) 13
實訓(xùn)2 SMT生產(chǎn)線的選擇與設(shè)計 15
實訓(xùn)3 電子制造工廠生產(chǎn)車間布局的基礎(chǔ)設(shè)計 17
習(xí)題1 20

第2章 設(shè)備故障診斷與維護 21
任務(wù)2.1 認(rèn)識電子制造SMT設(shè)備的維保范疇 22
2.1.1 故障診斷基礎(chǔ) 22
2.1.2 設(shè)備維修與保養(yǎng)基礎(chǔ) 26
任務(wù)2.2 認(rèn)識非破壞性設(shè)備診斷技術(shù) 29
2.2.1 振動診斷技術(shù)的應(yīng)用 29
2.2.2 溫度診斷技術(shù) 34
2.2.3 油液污染診斷技術(shù) 36
2.2.4 無損檢測技術(shù) 39
任務(wù)2.3 認(rèn)識電子制造SMT設(shè)備的維護 43
2.3.1 機械結(jié)構(gòu)系統(tǒng)維護 43
2.3.2 電氣控制系統(tǒng)維護 49
習(xí)題2 57

第3章 通用部件 58
任務(wù)3.1 認(rèn)識機架系統(tǒng) 59
3.1.1 機架的分類 59
3.1.2 機架的結(jié)構(gòu) 60
任務(wù)3.2 認(rèn)識X-Y軸伺服驅(qū)動與定位機構(gòu) 62
3.2.1 X-Y軸伺服驅(qū)動機構(gòu)部件 62
3.2.2 精確牽引驅(qū)動機構(gòu) 65
3.2.3 定位方式與支撐系統(tǒng) 68
任務(wù)3.3 機器視覺對中與檢測系統(tǒng) 69
3.3.1 認(rèn)識機器視覺技術(shù) 69
3.3.2 機器視覺系統(tǒng)的工作原理與結(jié)構(gòu)組成 72
3.3.3 光學(xué)對中系統(tǒng)在工作過程中的作用與應(yīng)用 74
任務(wù)3.4 認(rèn)識傳感檢測系統(tǒng) 76
3.4.1 位移傳感器的應(yīng)用 76
3.4.2 力傳感器的應(yīng)用 78
3.4.3 光傳感器的應(yīng)用 80
任務(wù)3.5 PCB傳輸機構(gòu) 83
3.5.1 PCB傳輸機構(gòu)的組成與分類 83
3.5.2 焊膏印刷機中的PCB傳輸機構(gòu) 85
3.5.3 焊接設(shè)備中的PCB傳輸機構(gòu) 86
實訓(xùn)4 焊膏印刷機通用部件應(yīng)用設(shè)計 87
實訓(xùn)5 貼片機通用部件應(yīng)用設(shè)計 89
實訓(xùn)6 焊接設(shè)備通用部件應(yīng)用設(shè)計 91
習(xí)題3 94

第4章 電子制造SMT主體設(shè)備 95
任務(wù)4.1 印刷涂敷設(shè)備的應(yīng)用 96
4.1.1 認(rèn)識焊膏印刷機 96
4.1.2 印刷機的結(jié)構(gòu)組成與運動 98
4.1.3 印刷機的性能與工作效率 105
4.1.4 印刷機的故障分析與維修及保養(yǎng) 109
4.1.5 點膠設(shè)備的應(yīng)用 112
實訓(xùn)7 印刷機專用部件結(jié)構(gòu)認(rèn)識 115
實訓(xùn)8 印刷機操作過程及要求 117
實訓(xùn)9 印刷機維護及保養(yǎng)卡制作 119
任務(wù)4.2 貼裝設(shè)備的應(yīng)用 120
4.2.1 認(rèn)識貼片機 120
4.2.2 貼片機的工作過程 121
4.2.3 貼片機的結(jié)構(gòu)組成與運動 125
4.2.4 貼片機的選型和驗收 131
4.2.5 貼片機故障分析與維護及效率提升 141
實訓(xùn)10 貼片機專用部件結(jié)構(gòu)認(rèn)識 146
實訓(xùn)11 JUKI KE-2080貼片機操作過程 148
實訓(xùn)12 JUKI KE-2080貼片機維護與注意事項 150
任務(wù)4.3 焊接設(shè)備的應(yīng)用 152
4.3.1 認(rèn)識焊接設(shè)備 152
4.3.2 回流焊爐的應(yīng)用 154
4.3.3 波峰焊爐的應(yīng)用 167
實訓(xùn)13 認(rèn)識焊接設(shè)備專用部件的結(jié)構(gòu) 175
實訓(xùn)14 勁拓回流焊爐的操作過程 176
實訓(xùn)15 ERSA波峰焊爐的操作過程 179
實訓(xùn)16 焊接設(shè)備保養(yǎng)及保養(yǎng)卡制作 181
習(xí)題4 182

第5章 檢修與生產(chǎn)輔助設(shè)備 184
任務(wù)5.1 認(rèn)識檢測方法與檢測設(shè)備 185
5.1.1 檢測方法分類 185
5.1.2 檢測設(shè)備選配 186
任務(wù)5.2 認(rèn)識非接觸式檢測設(shè)備 187
5.2.1 焊膏檢測儀的應(yīng)用 187
5.2.2 自動光學(xué)檢測儀的應(yīng)用 191
5.2.3 自動X射線檢測儀的應(yīng)用 195
任務(wù)5.3 認(rèn)識接觸式檢測設(shè)備 197
5.3.1 在線測試儀的應(yīng)用 197
5.3.2 功能測試設(shè)備 202
任務(wù)5.4 返修設(shè)備的應(yīng)用 204
5.4.1 常規(guī)元器件返修設(shè)備 204
5.4.2 返修工作站的應(yīng)用 208
任務(wù)5.5 其他輔助設(shè)備 210
5.5.1 SMT生產(chǎn)線輔助設(shè)備 210
5.5.2 靜電防護設(shè)備 212
實訓(xùn)17 SMT生產(chǎn)車間布局完整設(shè)計 218
習(xí)題5 219

第6章 電子制造SMT設(shè)備管理 221
任務(wù)6.1 認(rèn)識電子制造SMT設(shè)備管理 222
6.1.1 電子制造SMT設(shè)備管理內(nèi)容與制度 222
6.1.2 電子制造SMT設(shè)備管理方法 225
任務(wù)6.2 電子制造SMT設(shè)備的可靠性設(shè)計 228
6.2.1 可靠性的概念 228
6.2.2 可靠性的判斷指標(biāo) 230
6.2.3 影響電子制造SMT設(shè)備可靠性的因素 232
6.2.4 電子元器件的選用及技術(shù)參數(shù) 233
6.2.5 設(shè)備的散熱與密封防護 235
6.2.6 電子制造SMT設(shè)備的外部防護 238
任務(wù)6.3 認(rèn)識電子制造SMT設(shè)備全過程管理 239
6.3.1 電子制造SMT設(shè)備選型策略 240
6.3.2 電子制造SMT設(shè)備使用期管理 242
6.3.3 電子制造SMT設(shè)備的檢修與配件管理 243
6.3.4 電子制造SMT設(shè)備更新與折舊 246
6.3.5 全員生產(chǎn)維修管理 248
習(xí)題6 251