電沉積銅和銅合金過程中的電化學(xué)行為

第1章 緒論
1.1 電沉積銅和銅合金的電化學(xué)行為
1.2 電解銅過程的研究概況
1.3 電解銅過程的陽極電化學(xué)振蕩行為
1.4 電鍍銅合金的研究概述
1.5 電鍍銅合金的工藝體系
1.5.1 焦磷酸鹽體系
1.5.2 酒石酸鹽體系
1.5.3 HEDP體系
1.5.4 檸檬酸鹽體系
1.5.5 葡萄糖酸鈉體系
1.5.6 其他體系
1.6 研究內(nèi)容與意義
1.6.1 研究內(nèi)容
1.6.2 研究意義
部分 電解精煉銅體系
第2章 銅陽極在磷酸溶液中電化學(xué)振蕩的研究
2.1 引言
2.2 實(shí)驗(yàn)部分
2.3 結(jié)果與討論
2.3.1 陽極電流振蕩
2.3.2 電位對(duì)電化學(xué)振蕩的影響
2.3.3 電解質(zhì)成分和濃度對(duì)電化學(xué)振蕩的影響
2.3.4 攪拌速率對(duì)電化學(xué)振蕩的影響
2.3.5 溫度對(duì)電化學(xué)振蕩的影響
2.3.6 掃描速度對(duì)CV曲線的影響
2.3.7 電化學(xué)振蕩的電極反應(yīng)機(jī)理
2.4 本章小結(jié)
第3章 銅陽極在鹽酸溶液中電化學(xué)振蕩的研究
3.1 引言
3.2 實(shí)驗(yàn)部分
3.3 結(jié)果與討論
3.3.1 掃描時(shí)間對(duì)電化學(xué)振蕩的影響
3.3.2 鹽酸濃度對(duì)電化學(xué)振蕩的影響
3.3.3 攪拌速率對(duì)電化學(xué)振蕩的影響
3.3.4 溫度對(duì)電化學(xué)振蕩的影響
3.3.5 電場(chǎng)對(duì)電化學(xué)振蕩的影響
3.3.6 電化學(xué)振蕩的機(jī)制
3.4 本章小結(jié)
第4章 電解精煉銅過程中銅陽極的電化學(xué)振蕩行為及其調(diào)控
4.1 引言
4.2 實(shí)驗(yàn)部分
4.3 結(jié)果與討論
4.3.1 銅陽極上的電流振蕩
4.3.2 電勢(shì)對(duì)狀態(tài)方程的影響
4.3.3 電解質(zhì)組成對(duì)電化學(xué)振蕩的影響
4.3.4 不同電極材料對(duì)電化學(xué)振蕩的影響
4.4 本章小結(jié)
第5章 連續(xù)電解精煉陰極銅過程中添加劑的作用
5.1 引言
5.2 實(shí)驗(yàn)部分
5.3 結(jié)果與討論
5.3.1 單一添加劑對(duì)銅陰極沉積的電化學(xué)影響
5.3.2 復(fù)合添加劑對(duì)銅陰極沉積的電化學(xué)影響
5.3.3 添加劑對(duì)陰極銅表面形貌的影響
5.3.4 添加劑對(duì)陰極銅晶相的影響
5.4 本章小結(jié)
第6章 非溶解型陽極用于連續(xù)電解精煉陰極銅的研究
6.1 引言
6.2 實(shí)驗(yàn)部分
6.2.1 實(shí)驗(yàn)試劑與材料
6.2.2 實(shí)驗(yàn)儀器
6.2.3 測(cè)試與表征方法
6.2.4 成分分析
6.3 結(jié)果與討論
6.3.1 傳統(tǒng)電解銅的工藝
6.3.2 電化學(xué)分析陽極對(duì)電解的影響
6.3.3 電解銅的形貌分析
6.3.4 電解銅的微觀結(jié)構(gòu)
6.3.5 電解銅的電流效率
6.3.6 陰極銅的純度
6.3.7 電解銅的xRD結(jié)果
6.4 本章小結(jié)
第二部分 電鍍銅合金體系
第7章 乙二胺四乙酸二鈉體系電鍍玫瑰金Cu-Zn-Sn合金的工藝與理論
7.1 引言
7.2 實(shí)驗(yàn)部分
7.2.1 電鍍液配制
7.2.2 電鍍實(shí)驗(yàn)
7.2.3 電化學(xué)測(cè)試
7.2.4 表征
7.3 結(jié)果與討論
7.3.1 電鍍液對(duì)電鍍層顏色的影響
7.3.2 主鹽對(duì)電鍍層微觀形貌的影響
7.3.3 電鍍液對(duì)電鍍層相結(jié)構(gòu)的影響
7.3.4 電鍍液對(duì)電極界面的影響
7.3.5 電鍍液對(duì)UV-Vis和FTIR的影響
7.3.6 電鍍液對(duì)核磁共振的影響
7.3.7 電鍍的反應(yīng)機(jī)理
7.4 本章小結(jié)
第8章 檸檬酸體系電鍍仿金Cu-Zn-Sn合金的工藝與理論
8.1 引言
8.2 實(shí)驗(yàn)部分
8.2.1 電鍍液配制
8.2.2 電化學(xué)測(cè)試
8.2.3 電鍍實(shí)驗(yàn)
8.2.4 表征
8.3 結(jié)果與討論
8.3.1 對(duì)不同成分及含量的鍍液進(jìn)行電化學(xué)分析
8.3.2 不同成分及含量對(duì)鍍層微觀形貌的影響
8.3.3 不同成分及含量對(duì)鍍層合金含量的影響
8.3.4 不同成分及含量對(duì)鍍層物相組成的影響
8.3.5 不同成分及含量對(duì)鍍層表面色澤的影響
8.3.6 對(duì)不同成分及含量的電鍍液進(jìn)行紫外和紅外光譜分析
8.3.7 對(duì)不同成分及含量的電鍍液進(jìn)行核磁共振分析
8.3.8 該工藝體系的絡(luò)合機(jī)理
8.4 本章小結(jié)
第9章 EDTA-酒石酸雙絡(luò)合體系電鍍仿金Cu-Sn合金的工藝與理論
9.1 引言
9.2 實(shí)驗(yàn)部分
9.3 結(jié)果與討論
9.3.1 電鍍液對(duì)電極電化學(xué)反應(yīng)的影響
9.3.2 電鍍液對(duì)鍍層微觀形貌的影響
9.3.3 EDTA-酒石酸雙絡(luò)合體系中仿金鍍層物相結(jié)構(gòu)的探究
9.3.4 電鍍液對(duì)鍍層表面顏色的影響
9.3.5 電鍍液對(duì)紅外光譜的影響
9.3.6 EDTA-酒石酸雙絡(luò)合體系中電鍍液核磁共振的探究
9.3.7 EDTA-酒石酸雙絡(luò)合體系中絡(luò)合反應(yīng)機(jī)理的探究
9.4 本章小結(jié)
0章 四種含氮類添加劑對(duì)HEDP體系電鍍仿金Cu-Zn-Sn合金的影響
10.1 引言
10.2 實(shí)驗(yàn)部分
10.2.1 電鍍液配制
10.2.2 電鍍實(shí)驗(yàn)
10.2.3 電化學(xué)測(cè)試
10.2.4 表征
10.3