電子硬件DFX工程設(shè)計手冊

　　面向產(chǎn)品生命周期設(shè)計（DFX）也稱作卓越設(shè)計。通常將DFX定義為面向產(chǎn)品生命周期各環(huán)節(jié)或產(chǎn)品競爭力要素的設(shè)計。本書結(jié)合作者在華為二十余年的硬件工程開發(fā)經(jīng)驗，系統(tǒng)整理了產(chǎn)品環(huán)境適應(yīng)性、硬件器件選型、電子結(jié)構(gòu)設(shè)計、熱設(shè)計、可靠性設(shè)計與實(shí)驗、剛性PCB設(shè)計、FPC設(shè)計等DFX設(shè)計指南，并詳述了DFX工具的實(shí)戰(zhàn)演練。本書適合電子硬件技術(shù)人員參考，也可作為電子信息工程、機(jī)械電子一體化、電氣工程、自動化、電子裝聯(lián)、電子材料等專業(yè)的教學(xué)參考用書。

　　黃春光，前華為網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品板級工程首席專家，現(xiàn)IPC（國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會）AESC亞洲教育理事會主席，在華為20年 先后在中試部、2012實(shí)驗室硬件工程院工作，曾先后擔(dān)任數(shù)通產(chǎn)品工程工藝開發(fā)工程師、接入產(chǎn)品工程SE、網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品板級硬件工程規(guī)劃專家等，主持高復(fù)雜板級工程重大技術(shù)項目、授權(quán)多項發(fā)明專利；作為流程規(guī)范&工具TMG主任、長期負(fù)責(zé)硬件工程領(lǐng)域包括元器件、PCB、PCBA等方面的技術(shù)規(guī)劃，包括通信產(chǎn)品硬件工程架構(gòu)、平臺、系統(tǒng)&子系統(tǒng)等技術(shù)體系演進(jìn)，產(chǎn)品硬件流程/規(guī)范&度量系統(tǒng)建設(shè)；承擔(dān)公司級數(shù)字化變革項目特性組組長，構(gòu)建通信電子工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)樣板線；IPC（國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會）專家組成員，主導(dǎo)開發(fā)完成IPC 2591（工廠數(shù)據(jù)互聯(lián)互通）標(biāo)準(zhǔn)，積累了豐富的產(chǎn)品研發(fā)和數(shù)字化轉(zhuǎn)型經(jīng)驗，并授權(quán)發(fā)明專利《CN107942978A 一種智能閉環(huán)系統(tǒng)》，在電子硬件領(lǐng)域有二十余年工作經(jīng)驗，是行業(yè)技術(shù)戰(zhàn)略規(guī)劃專家。